日月光：预估明年先进封装业绩将可同比倍增

10月26日，半导体封测厂商日月光投控举行法说会并公布第三季度财报，单季税后纯益为87.76亿元（新台币，下同），季增13%、年减50%，毎股纯益为2.04元，为今年单季获利新高，今年前三季毎股纯益5.2元。至于法人关注日月光投控在AI人工智能芯片的先进封装布局，公司预估明年业绩将可倍增，透过台积电加快快CoWoS产能布建，日月光投控也扩大先进封装生产能量，纾解客户迫切需求。