本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
得益于2024年库存更健康、汽车用市况回温及AI需求爆发，台积电2024年仍将健康增长，并优于整体市场。
2023年半导体产业未如预期于第二季度全面复苏，据报道，台积电认为，虽然第四季度产业库存已近谷底，但要达到V型反弹还太早，得益于2024年库存更健康、汽车用市况回温及AI需求爆发，台积电2024年仍将健康增长，并优于整体市场。
半导体设备厂商表示，台积电全年美元营收跌幅可望较预期10%收敛，至年底整体产能利用率也缓步回升，预估2024年上半年可重返80%。
这主要是随着终端需求缓步回温与AI需求爆发，如联发科、高通、英伟达、AMD、谷歌等多家客户强力扩大投片规模，由于7nm以下赛道仍领先三星电子、英特尔，未见客户大幅转单迹象。
另一原因则是台积电代工报价1万美元以上的7nm以下制程占整体营收比重续升，且有强势美元的加持。而受惠7nm以下先进制程与CoWoS订单成长及因应2024年在手大单，台积电对于部分设备、材料供应链也重启拉货。
设备厂商表示，台积电业绩回温，除了强势美元与先进制程代工报价仍维持高点外，最重要就是今年7月起进入苹果iPhone新机拉货高峰，代工价达2万美元的3nm开始放量带动，来自英伟达的AI芯片系列也有所补充。
在第四季，联发科天玑9300、高通骁龙8 Gen 3等芯片推出，并于2024年初开始放量，以及英伟达、AMD、英特尔等AI芯片等产能也持续放大，还有苹果稳健iPhone拉货与Mac、iPad新品推出，台积电的高价4/3nm产能利用率可望逐季拉升。
据估算，台积电到今年底7/6nm产能利用率守住70%，而5/4nm将近80%，3nm至今年底月产能约6~7万片，唯一正式生产放量的是苹果。随着苹果扩大新品阵容，以及英伟达、高通、联发科等厂商2024年下半年陆续进入3nm时代，台积电3nm到2024年底单月产能将达10万片。但据估算，因为学习曲线拉长，3nm家族在2024年仍令毛利率承压。
不过，由于7nm以下先进制程占营收比重冲上59%，其中，价格不便宜的5/4nm比重已达37%，大客户有苹果、高通、联发科、英伟达及AMD、博通等，较第二季提升7个百分点，成为台积电获利最好的制程。
此外，根据群智咨询（Sigmaintell）预测，2023年四季度全球纯晶圆代工厂（不含IDM）出货量约745万片（12英寸等效），同比减少约13.4%，环比增加约2.2%。2023年四季度全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率预计将达到84%，相比上季度增加约一个百分点；2024年，伴随下游需求平稳恢复，半导体市场规模将在2023年基础上小幅度增长，预计2024年全球纯晶圆代工厂出货量约3211万片，同比增长约9.5%；到2024年第四季度，全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率可恢复至87%左右。
受下游应用需求恢复进程影响，各制程产能利用率目前仍然呈现分化趋势。
12英寸（28/40nm）："需求较为饱满，价格趋稳"
受到工控、物联网、新能源车等应用需求的推动，目前晶圆代工厂28/40nm制程产能利用率较高，其中28nm制程作为当前主流节点，需求始终稳定，价格波动较小。40nm制程随着消费电子逐步回暖，OLED驱动IC、CIS、MCU等应用需求回升，价格在2023年四季度预计将基本止跌。预计2024年28/40nm行业平均价格趋势以持平为主，部分应用仍有涨价可能。
12英寸（55/90nm）："价格降幅收窄"
55/90nm晶圆主要下游应用以消费类为主，包括CIS、LCD驱动IC、MCU等，从2022年四季度起，晶圆代工厂在这些制程节点的价格竞争就较为激烈，目前降价幅度已逐步收窄，但IC设计公司目前仍有成本压力，对晶圆代工厂的降价诉求依然存在。预计2023年四季度55-90nm制程代工价格仍将环比下降4%-5%左右；2024年上半年，55/90nm制程代工价格仍将继续小幅下降，预计到2024年四季度，55nm制程代工价格有望稳定，而90nm制程代工价格止跌可能性则相对较低。
8英寸晶圆："产能利用率"
根据群智咨询（Sigmaintell）数据，8英寸晶圆代工厂平均产能利用率在2023年三季度仍只有55%-60%左右。目前中国大陆代工厂如中芯、华虹等采取以量换价策略，产能利用率恢复进展较为乐观，台湾地区和海外代工厂则相对倾向于控产保价，让价幅度较小。展望2024年，由于下游客户在8英寸制程投片策略仍然较为保守，预计8英寸代工价格仍将保持小幅下降趋势，季度降幅约在3%-5%之间。
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