近年来，随着美国持续在半导体领域对中国大陆施加压力，台当局也看准风向紧随其后。作为全球最大半导体代工企业的台积电，第一时间中断了和华为的芯片生产，这直接造成了华为自主研制的“海芯”麒麟（海思）项目中途中断，收入最大的移动电话项目也因此受到影响，直接造成了近两千亿美元的亏损。此外，台当局还刻意在芯片技术上制造两岸对立氛围。
在今年华为新机取得突破后，美商务部长雷蒙多对此耿耿于怀，她在在参议院商务委员会听证会上表示，华为在芯片领域取得的突破“令人难以置信地不安”，此后，不知道是巧合还是受到了美国的指使，台当局便立刻宣布对汉唐集成、崇越科技、矽科宏晟科技、亚翔工程等四家台企展开调查，其理由是，这些公司存在涉嫌协助华为建设芯片工厂。在展开调查的同时，台当局还放出风声，为确保大陆无法获取台湾关键产业的核心技术，他们将在年底前公布核心关键技术的清单，加强对相关领域的投资和技术转移管制。其中，供应链和半导体的关键技术将被提升到所谓的“国家安全”层级，理由与美国的一致，即防止大陆利用这些技术发展军事力量。
可以看出台当局的种种做法，都是在帮助美国更好的打那张“遏华芯片牌”。但令人感到愤慨的是，台当局一边对大陆筑造技术高墙，另一边却对外敞开了大门，极力扩大和外部力量的合作。
除去台积电此前转移大量技术人员并赴美建厂外，近期又有媒体披露出了一则新消息。台积电正考虑在日本盖第三座晶圆厂，生产先进的3纳米芯片，这将让日本成为全球半导体制造重镇的可能性大大提升。目前，台积在日本的第一个工厂正在建设中，主要负责生产性能低一些的芯片；而第二座芯片工厂也处于计划阶段。虽然这第三座还处于评估状态，但不难看出，台积电正在加快相关产业的迁移布局。事实上到这里还不算完，抛去和日本加深合作，台当局如今还主动帮印度发展起了半导体技术。
台教育事务主管部门副手刘孟奇近期就带领台湾地区11所大学的主管奔赴印度，自18日起进行为期5天的“访问”活动。商量培养高端芯片人才的事宜。19日刘孟奇拜会印度教育部下属的全印度教育协会，作为印度的技职教育组织，该协会管理这全印度8264所职业教育学校。刘孟奇表示双方计划实施新型国际生专班，鼓励台湾地区和印度大学持续深化半导体领域双联学位合作。期盼未来印度大学推荐优秀学生赴台就学，共同培育高科技人才。
也难怪台积电创始人张忠谋不久前曾说，他认为将来日本或者印度可能成为半导体产业强国。原来台湾地区否认部分人士，已经开始有意在背后发挥作用，展现所谓的“国际合作”。本来台湾地区和外界正常的教育科技合作无可厚非，但是在民进党当局与美国一道打压中国芯片产业，台当局严格限制台湾芯片技术转让给中国大陆的情况下，这样的做法，无疑是在刻意给统一制造障碍，伤害两岸的感情，更是在以一种错误的姿态，展现台当局丑恶的一面。
常言道，兄弟阋墙，外御其辱。在大陆半导体领域一度遭遇寒冬的时刻，台当局却没有站在民族大义的一面，他们依旧发挥着极致的个人主义，以奉承讨好外部势力为荣，却完全忘掉自己身上流淌的是何方的血液。如此谄媚的姿态，终究会付出应有的代价。这是大势所趋，也是人心所向。