划重点
- 1
2008年，苹果收购了初创公司P.A. Semiconductor，从此开始自己研发芯片。
- 2
2010年，苹果首次在iPhone 4上搭载自研芯片A4，并逐渐将其扩展到iPad、智能手表以及Mac上。
- 3
苹果芯片团队有数千名工程师，分散在美国、以色列、德国、奥地利、英国和日本等地。
- 4
苹果芯片被称为片上系统（SoC），目前拥有A、M、S、H、W、U以及R等多个系列用于不同设备。
- 5
在基带芯片以及无线芯片开发方面仍面临挑战，需要依赖高通。
腾讯科技讯 据外媒报道，过去20年间，在多款旗舰级消费电子设备推动下，苹果股价始终在不断飙升。这些设备从最初的iPod和iMac到后来的iPhone和iPad，直到最近的Apple Watch智能手表和AirPods耳机。
但作为美国市值最高的科技巨头，苹果的业务不仅仅限于消费电子产品，它还有很多其他东西。在苹果位于硅谷总部一个不起眼的房间里，有几百台嗡嗡作响的机器和几个穿着实验室白大褂的工程师，他们正在设计为苹果最受欢迎产品提供动力的自研芯片。
图：苹果芯片主管约翰尼·斯鲁吉（右）带领记者参观芯片实验室
早在2010年，苹果就首次在iPhone 4上搭载了自研芯片。到今年为止，所有新款Mac电脑都采用苹果自己的芯片，结束了该公司对英特尔长达15年的依赖。
苹果硬件工程负责人约翰·特努斯（John Ternus）说：“在过去20年里，苹果最深刻的变化之一就是在内部开发更多技术，首当其冲的当然是芯片。”
这种变化也给苹果带来了一系列新的风险。其最先进的芯片主要由台积电制造。与此同时，智能手机正在从销量急剧下滑中复苏，而微软等竞争对手则在人工智能方面取得了巨大的飞跃。
今年11月份，美国科技媒体CNBC记者参观了苹果位于加州库比蒂诺的园区，他们是首批获准进入该公司芯片实验室拍摄的记者。借助这次难得的机会，他们与苹果芯片业务主管约翰尼·斯鲁吉（Johny Srouji）讨论了该公司进军定制芯片这一复杂领域的情况。目前，亚马逊、谷歌、微软以及特斯拉等巨头，也都在自研芯片。
斯鲁吉表示：“我们有数千名工程师。但如果你看看我们的芯片产品组合，会发现实际上我们的产品非常精简，效率也更高。”
与传统芯片制造商不同，苹果不为其他公司生产芯片。斯鲁吉解释说：“因为我们并不真的向外出售芯片，为此我们可以更专注于产品本身。这给了我们可以无限优化的自由，可扩展的架构让我们可以在不同的产品之间重复使用组件。”
01 iPhone自2010年以来用自研芯片
斯鲁吉于2008年加入苹果，负责领导由四五十名工程师组成的小团队为iPhone设计定制芯片。在他加盟短短1个月后，苹果斥资2.78亿美元收购了拥有150名员工的初创公司P.A. Semiconductor。
咨询公司Creative Strategies首席执行官兼首席分析师本·巴加林（Ben Bajarin）表示：“苹果将开始生产自己的芯片，这是他们收购P.A. Semiconductor后获得的立竿见影的好处。凭借其固有的设计重点，苹果希望尽可能多地控制堆栈。”
收购两年后，苹果在iPhone 4和初代iPad上使用了首款自研芯片A4。斯鲁吉说：“我们建立了所谓的统一内存架构，它可以跨产品扩展。我们建立了一个从iPhone开始的架构，然后将其扩展到iPad、智能手表以及Mac上。”
苹果的芯片团队已经发展到有数千名工程师的规模，他们在世界各地的实验室工作，包括以色列、德国、奥地利、英国和日本。在美国本土，苹果在硅谷、圣地亚哥和得克萨斯州奥斯汀都有实验设施。
苹果正在开发的主要芯片类型被称为片上系统（SoC）。巴加林解释说，它将中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和其他组件结合起来。对于苹果来说，还有个名为“运行神经引擎”的特殊神经处理单元（NPU）。
苹果的首款SoC产品是A系列，它从2010年的A4升级到今年9月发布的A17 Pro。这款芯片是iPhone、部分iPad、苹果机顶盒Apple TV以及智能音箱HomePod的中央处理器。苹果的另一款主要SoC产品是M系列，于2020年首次发布，现在支持所有新款Mac电脑和更先进的iPad，该产品已经升级到M3系列。
苹果于2015年推出了S系列芯片，它是苹果智能手表搭载的较小芯片封装系统。此外，苹果在AirPods中使用了H和W系列芯片。U系列芯片支持苹果设备之间进行通信。最新的R1芯片将于明年初搭载在苹果混合头显Vision Pro上。苹果表示，它将在12毫秒内处理来自设备摄像头、传感器和麦克风的输入，将图像流式传输到显示屏上。
斯鲁吉表示：“我们可以提前设计芯片。” 他补充说，他的员工与硬件主管特努斯领导的团队合作，“精确而准确地制造出针对这些产品的芯片，而且只针对这些产品”。
例如，第二代AirPods Pro内置的H2芯片可以更好地消除噪音。在新款Series 9 Apple Watch内部，S9支持双击手势等新功能。在iPhone中，2017年款A11 Bionic是苹果的第一个神经引擎，这是SoC的专用部分，专门用于在设备上执行人工智能任务。
今年9月发布的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max搭载了最新的A17 Pro，使计算摄影和游戏高级渲染等功能实现了重大飞跃。
负责iPhone营销的凯安·德兰斯（Kaiann Drance）说：“这实际上是GPU架构和苹果芯片历史上最大的一次重新设计。我们首次实现了硬件加速光线追踪。我们还有网格着色加速，这允许游戏开发者创造一些真正令人惊叹的视觉效果。”
这促使育碧的《刺客信条：幻影》（Assassin’s Creed Mirage）、《全境封锁：复兴》（The Division Resurgence）以及CAPCOM的《生化危机4》（Resident Evil 4）相继推出iPhone原生版本。
苹果表示，A17 Pro将是首款实现量产的3纳米芯片。斯鲁吉说：“我们使用3纳米制程工艺的原因是，它使我们能够在给定的尺寸中封装更多的晶体管。这对产品来说很重要，而且能提高能效。尽管我们不是一家芯片公司，但我们在这个行业处于领先地位自有其道理。”
图：苹果首款3纳米芯片A17 Pro支持光线追踪和其他高级图形渲染，可以改善iPhone 15 Pro和Pro Max的游戏效果
02 在Mac电脑上替换英特尔处理器
苹果在10月份宣布为Mac电脑提供M3芯片，继续向3纳米的方向迈进。该公司表示，M3具有22小时的电池续航能力，并且与A17 Pro类似，提高了图形性能。
已经在苹果工作了22年的硬件主管特努斯说：“现在说成功还为时尚早，我们还有很多工作要做，但我认为现在有很多Mac，几乎所有Mac都能够运行AAA级游戏，这与五年前的情况截然不同。”
特努斯说，最开始的时候，“我们制造产品的方式往往是使用其他公司的技术，并有效地围绕这些技术构建产品。尽管更注重美观的设计，但我们受到现有条件的很大制约。”
2020年，苹果放弃使用英特尔的个人电脑处理器，转而在MacBook Air和其他Mac电脑中使用自研的M1芯片，这是半导体行业的一个重大转变。
特努斯解释称：“这几乎就像物理定律发生了变化。突然之间，我们可以制造出一款轻薄无比的MacBook Air，它没有风扇，电池续航时间长达18小时，性能超过了我们刚刚推出的MacBook Pro。”
他补充说：“搭载苹果最先进芯片M3 Max的最新MacBook Pro，比我们当时生产的、搭载英特尔最快处理器的MacBook Pro快11倍。而就在两年前，我们还在大量发货英特尔电脑。”
英特尔处理器基于x86架构，这是PC制造商的传统选择，并为此开发了许多软件。而苹果的处理器采用了英特尔竞争对手Arm的架构，后者以帮助笔记本电脑耗电量更少、续航时间更长而闻名。
苹果在2020年推出的M1系列芯片是基于Arm架构处理器在高端电脑上采用的一个转折点，与高通、AMD以及英伟达等其他大牌公司竞争，这些公司也在开发基于Arm架构的PC处理器。今年9月，苹果将与Arm的协议延长至2040年。
13年前，当苹果推出首款定制芯片时，作为一家试图在竞争激烈、成本高昂的半导体市场上立足的非芯片公司，苹果显得十分与众不同。此后，亚马逊、谷歌、微软和特斯拉都开始尝试定制芯片。
伯恩斯坦研究公司（Bernstein Research）董事总经理兼高级分析师斯泰西·拉斯贡（Stacy Rasgon）说：“苹果在某种程度上可以被称为开拓者。他们的行动表明，如果你这样做，你就可以尝试让你的产品变得与众不同。”
图：苹果硬件验证高级总监戈弗雷·德索扎在加州库比蒂诺的苹果芯片实验室展示了M3 SoC
03 “基带芯片研发困难”
当然，苹果还没有制造其设备需要的所有芯片。例如，基带芯片是该公司尚未靠自己攻克的一个重大难关。拉斯贡说：“苹果的处理器已经非常好，但他们在自研基带芯片方面遇到了困难。基带芯片很难研发。”
苹果依赖高通的基带芯片，尽管在2019年，两家公司才就长达两年的知识产权法律达成和解。不久之后，苹果以10亿美元的价格收购了英特尔基带芯片业务的大部分，这可能是为了开发自己的基带芯片。然而，苹果还没有成功。今年9月，苹果与高通签署协议，后者将在2026年前供应其基带芯片。
分析师巴加林说：“高通仍然在生产世界上最好的基带芯片。除非苹果能做得同样出色，否则我很难看到他们完全实现自研目标。”
苹果芯片业务主管斯鲁吉说，他不能对“未来的技术和产品”发表评论，但他说：“我们关心手机，我们有团队能够实现这个目标。”
据报道，苹果也在研发自己的Wi-Fi和蓝牙芯片。目前，该公司与博通就无线组件达成了一项价值数十亿美元的新协议。苹果依靠三星和美光等第三方提供内存芯片。
当被问及苹果是否会尝试设计其芯片的每个部分时，斯鲁吉表示：“我们的愿景是打造最好的产品。作为一个包括芯片在内的技术团队，我们希望打造最好的技术来实现这一愿景。为了实现这一目标，苹果更愿意购买现成的产品，以便让团队可以专注于真正重要的事情”
不管苹果最终设计了多少芯片，它仍然需要在外部制造芯片。这需要像台积电这样的代工企业拥有大规模的制造工厂。世界上90%以上的先进芯片都由台积电在台湾制造的，这使得苹果和该行业的其他公司很容易受到地缘政治因素的影响。
巴加林称：“很明显，大家都很紧张。比如，如果发生这种情况，B计划是什么？没有其他好的选择。你会希望三星更有竞争力，而英特尔也在进入这个领域。但是，我们现在还没有这种能力，一切都要靠台积电。”
苹果至少希望将部分芯片制造业务转移到美国，为此不惜承诺将成为台积电即将在亚利桑那州建厂的最大客户。不久前，苹果还宣布，它将成为Amkor在亚利桑那州皮奥里亚新建20亿美元制造和包装工厂的第一个（也是最大）客户。Amkor将负责封装台积电亚利桑那州工厂生产的苹果芯片。
斯鲁吉说：“我们始终希望打造多元化的供应链，囊括亚洲、欧洲和美国，这就是为什么我认为台积电在亚利桑那州建厂是件好事的原因。”
04 招贤纳士，本土芯片制造缺熟练工人
苹果的另一个担忧是美国缺少熟练的芯片工人，美国几十年来都没有建造先进的晶圆厂了。台积电表示，由于缺乏熟练工人，其亚利桑那州工厂现在被推迟到2025年凯耶。
不管这是否与人才短缺有关，苹果在发布新芯片方面速度已经放缓。斯鲁吉说：“芯片迭代花的时间越来越长，因为它们的开发越来越难。而且，与10年前相比，能装芯片内封装的东西更多，能效也在提高。”
斯鲁吉重申了他的观点，即苹果在这方面存在优势，因为“我不需要担心自己的芯片要被送到哪里，如何瞄准更大的客户群?”
尽管如此，苹果的行动还是凸显了它在市场上的竞争力。2019年，苹果芯片架构师杰拉德·威廉姆斯（Gerard Williams）离职，创建了名为Nuvia的数据中心芯片初创公司，并带走了一些苹果工程师。苹果因知识产权问题起诉威廉姆斯，今年撤诉。高通于2021年收购了Nuvia，此举旨在与苹果等基于Arm架构的个人电脑处理器竞争。
斯鲁吉表示：“我不能讨论法律方面的问题，但我们确实关心知识产权保护。当某些人因为某些原因离开时，这是他们的选择。”
苹果的核心业务面临着更多的宏观挑战，因为智能手机销量刚刚从多年来的最低水平复苏。然而，对人工智能工作负载的需求正在导致芯片订单激增，尤其是英伟达等公司生产的GPU。由于ChatGPT和其他生成式人工智能服务的普及，该公司的股价今年上涨了200%以上。
自2016年以来，谷歌为人工智能设计了张量处理单元（TPU）。自2018年以来，亚马逊旗下云计算部门AWS就为数据中心提供了自己的人工智能芯片。微软去年11月发布了新的人工智能芯片。
斯鲁吉表示，早在2017年A11仿生芯片推出机器学习引擎Apple Neural Engine之前，他在苹果的团队就一直在研究机器学习引擎。苹果的神经引擎支持其所谓的“设备上的机器学习功能”，如面部识别等。
今年7月，有传闻称苹果开发了自己的大语言模型Ajax和聊天机器人Apple GPT。苹果发言人拒绝就此置评。自2015年以来，苹果还收购了20多家人工智能公司。
当被问及苹果是否在人工智能领域落后时，斯鲁吉说：“我不认为我们落后了。”但巴加林对此持怀疑态度。在谈到苹果在人工智能领域的地位时，他表示：“去年，苹果在芯片领域取得了不错的成就，今年的M3芯片性能更强大。但苹果的软件必须迎头赶上，这样开发者才能利用其硬件优势，在苹果芯片上编写未来的人工智能软件。”
巴加林预计，这种情况很快就会有所改善。他说：“苹果从成立第一天起就有机会真正做到这一点。但在我看来，每个人都相信其将于明年在人工智能方面大放异彩。”（编译/金鹿）