据芯师爷不完全统计，2023年11月，国内半导体行业融资项目共有63起，已披露融资事件的融资总额合计超83.02亿元。

其中，规模过亿的大额融资21起，千万级融资22起，融资金额未透露19起。摩尔线程B+轮融资超20亿元，一举拿下11月半导体领域已披露融资数额最高的金额。

另据天眼查显示，北京清微智能科技有限公司（以下简称“清微智能”）发生工商变更，股东新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、北京中关村科学城科技成长投资合伙企业（有限合伙）等，公司注册资本由约3318万人民币增至约3890万人民币。

图源：天眼查

大基金的运作，向来被认为是半导体的风向标，此次大基金二期在11月再度出手，传递出什么信号？

清华系造芯

领先美国10年

清微智能的故事，要从其创始人王博说起。

在北京邮电大学的校园里，王博曾面临一个命运的抉择：是继续追求他所擅长的物理学，还是转向通信专业，踏入一个充满未知的新领域。最终因为对通信行业前景的看好，他选择了后者。

清微智能创始人王博

毕业后，王博在导师的公司参与了中国第一代数字交换机和路由器的研究，而后进入云计算领域担任汉柏科技的CTO。在汉柏科技任职期间，他发现市场上的AI芯片产品难以满足他对能效比等性能的诉求，而可重构计算技术似乎是一个极具希望的突破口。

机缘巧合下，王博结识了清华大学微电子所副所长尹首一教授。两人一拍即合催生了一个大胆的想法：将可重构计算技术产业化。

彼时，清华大学微电子所自2006年起深耕可重构计算（CGRA）技术，投入研究时间比美国早10年，已将可重构架构应用在AI计算、神经网络计算场景，并设计了一系列AI芯片。王博认识到，这不仅是一种底层技术，更是一种拥有核心知识产权的突破性创新。因此，清微智能在2018年应运而生。

脱胎于清华大学

超豪华技术阵容

“清微”二字，取自“清华”和“微电子所”两个词的开头，显然，清微智能的技术力量，来自于其超豪华核心技术团队——清华微电子所。

公开资料显示，清微智能技术团队由清华大学微电子学研究所的魏少军教授及尹首一教授领衔，专注于可重构计算芯片的创新研发和产业应用，在半导体和AI芯片领域积累了十余年的研发经验，在国际权威杂志及顶级会议上发表相关论文240余篇，申请发明专利168项，曾获国家技术发明奖、中国专利金奖、ACM/IEEE ISLPED设计竞赛奖等多个奖项，在可重构计算领域处于全球领先地位。

其中，清微智能首席科学家尹首一博士为清华大学集成电路学院副院长、Thinker芯片团队带头人；CTO欧阳鹏为清华大学博士、Thinker芯片主架构师；核心团队来自于清华大学以及海思、英伟达、苹果、AMD等知名企业。

清华大学集成电路学院副院长尹首一博士

魏少军教授曾解释，可重构芯片不属于CPU、GPU、FPGA或ASIC，它是一种全新类别的芯片，其特点是软件硬件都可以编程、混合粒度、芯片的硬件功能随软件的变化而变化，应用改变软件、软件再改变硬件。

据清微智能创始人王博介绍，相比传统架构，可重构计算在算力越大的场景里，优势越明显。同时它具备即时重构、高能效、低功耗、通用性、灵活性等诸多特点。以用户端感受而言，在使用手机时，电话降噪效果更好、待机时间更长。

《国际半导体技术路线图》认为，可重构技术是最具前景的未来计算架构。2017年，美国的“电子复兴计划”将可重构计算技术列为未来三十年的战略技术之一，更是进一步证明了清微智能技术团队的前瞻性。凭借在可重构计算领域的创新和技术成就，清微智能连续三年入选全球最值得关注的100家半导体创业公司。

《Silicon 100: Startups Worth Watching in 2023》

全球首家且出货量最大的

可重构计算芯片商用企业

据悉，清微智能的AI芯片主要分为两大系列。一是面向边缘端的高能效智能计算芯片，目前已有十多款产品形成量产，广泛应用至智能安防、泛安防、机器视觉、智慧办公、智能机器人、运营商等领域。

二是面向云端市场的TX8高算力芯片，主要场景是人工智能大模型的训练和推理，主要应用于部分国家级的智算中心、垂直行业的边缘服务器等。清微智能希望通过这两条产品线为人工智能算力突破做出贡献，推动国家人工智能算力发展。

官网显示，目前公司拥有阿里巴巴、360、腾讯等数百家客户和合作伙伴，并承担了多个国家重大项目的建设。

自2019年起，清微智能历经三轮融资，背后包括国开装备、百度战投、君海创芯等知名投资机构的支持。2022年3月，清微智能完成了数亿元的B轮融资，由普罗资本管理的国开装备基金领投，商汤国香资本、明智资本、北京集成电路尖端芯片基金及原股东君海创芯、卓源资本跟投。

图源：36氪创投

此次大基金入股清微智能，意味着国家队要发力国产算力方向，这也是国产化迫切需求的新风口。

随着摩尔定律面临失效讨论，人工智能对算力需求呈爆发式增长。相比传统架构，可重构芯片具有接近CPU的可编程性和灵活性，还能将专用和通用GPU的优势“合二为一”，成为通用GPU的新一极，有望走出一条解决芯片国产化问题的差异化道路。

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11月部分值得关注的投资事件

GPU芯片独角兽，完成数亿元B+轮融资

11月15日，国内GPU芯片独角兽公司摩尔线程完成新一轮数亿元B+轮融资，其注册资本由2379.8368万元人民币增至2441.316万元人民币，新增股东包括厚雪资本、中和资本、拓锋投资、策源资本和恒基浦业。

摩尔线程成立于2020年10月，是一家人工智能和高性能计算芯片研发公司，为数据中心、边缘计算服务器、专业工作站和高性能PC提供GPU计算技术和服务。致力于构建中国视觉计算及人工智能领域计算平台，研发全球领先的自主创新GPU知识产权，并助力中国建立本土的高性能计算生态系统。

比亚迪，投了一家苏州独角兽

日前，贝克微电子获得5000万人民币战略投资，投资方为比亚迪。2023年12月5日，贝克微电子通过港交所聆讯，拟香港主板IPO上市。据悉，贝克微电子是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商，专注于图案晶圆IC设计。此外，贝克微电子建立了中国首个且唯一的全展示模拟IC设计平台，提供模拟IC设计的一站式解决方案。

其招股书显示，截至2022年12月31日，贝克微电子已推出逾300款多样化工业级模拟IC图案晶圆产品，覆盖开关稳压器、多通道IC和电源管理IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC及线性产品等7大类。

2020年至2022年，贝克微电子分别实现营业收入8872万元、2.13亿元、3.53亿元，2021年、2022年营收增幅分别为139.76%、65.72%。同期净利润分别为1399.5万元、5696.9万元、9526.2万元，净利率分别为15.8%、26.8%、27.0%。

国产光掩模龙头，获5.2亿元B轮融资

近日，国内半导体光掩模领域龙头企业迪思微电子完成B轮5.2亿股权融资，由中金资本、中信证券投资、珩创投资等机构共同参与。本轮融资资金将用于迪思微电子高端掩模项目的28nm产能建设。

迪思微电子成立于2012年，总部位于江苏无锡，深耕光掩模领域34年，是国内最早从事光掩模制造的专业企业。迪思微电子前身属于华晶集团，自2002年华润集团收购华晶集团后，成为华润微电子有限公司旗下独立开展光掩模代工业务的全资子公司。

联想创投连投四次，

锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资

近日，新一代融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布完成数亿元Pre-B轮融资，由国投创业、元禾辰坤联合领投，联想创投、清科创投、谷雨嘉禾、同歌创投、中科先进产业基金、深圳天使母基金、讯飞创投、追远创投等老股东持续跟投。本轮资金主要用于企业产品量产、加速新产品研发及新领域开拓等。

锐思智芯是一家新型融合视觉传感领域的芯片研发及整体方案提供商，核心技术为其独创的Hybrid Vision融合视觉传感技术，核心产品是融合式视觉传感器芯片ALPIX系列，为智能手机、消费电子、智能安防、智能汽车领域提供一体化智能视觉解决方案。

据悉，锐思智芯成立四年间，已完成四轮融资，其中联想创投投了四次，讯飞创投、中科创星、清科创投分别投了两次。

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11月国内半导体投融资概况

芯师爷统计显示，11月国内半导体领域内共发生63起投融资事件，较10月33起增加90.9%；11月已披露融资事件的融资总额合计约84.17亿元，较10月35.60亿元增加163.4%。

其中，车规级芯片、半导体封装、半导体制造设备、数模混合芯片等赛道正受资本青睐，涉及企业包括云途半导体、时创意、陛通科技、格威半导体等。

从融资阶段来看，11月半导体领域投融资事件集中于战略投资、A轮以及B轮，合计43起，占总体融资事件的51%。

制图：芯师爷

大基金二期，投了一家清华系芯企