国产256核芯片来了！
近日，中国科学院计算技术研究所宣布，造出了256个核心的大型芯片。
这颗芯片的名字叫“浙江”，采用chiplet 芯粒布局，分成 16 个芯粒，而每个芯粒内有 16 个 RISC-V 架构核心，总计 256 核心，都支持可编程、可重新配置。
芯粒是一个相对较新的名词，源自英文单词Chiplet，也可以叫小芯片。Chiplet指的是一类具有特定功能的晶片。最大的特点是，这些晶片可以使用不同的工艺节点制造，甚至是不同的晶圆厂制造，还可以由不同的供应商提供，更可以采用不同材质，例如硅、砷化镓、碳化硅等。
同时，多个Chiplet通过特定设计架构和先进封装技术，集成在一起实现完整功能，能突破目前单一芯片设计的瓶颈。
另外，与传统芯片设计模式相比，Chiplet具有更短的设计周期、更低的设计成本、更高的良率等优点。例如，系统厂商也通过采购第三方、商品化的Chiplet功能模块，快速完成特定功能芯片的实现并上线测试。
总之，芯粒技术拥有很多的优势，也被认为是芯片制造领域的发展新趋势。目前，世界各大芯片厂商也都推出了基于Chiplet的产品。
所以“浙江”也具有很强的技术先进性，不同核心通过网络芯片 ( Netwokr-on-Chip ) 、同步多处理器 ( SMP ) 的方式互连，不同芯粒之间通过 D2D ( Die-to-Die ) 接口、芯粒间网络 ( Inter-chiplet Network ) 互连，再共同连接内存，并使用了 2.5D 中介层封装，最终实现了256个核心。
当然，目标绝对不仅于此，计划是扩展到100个芯粒，从而实现最多 1600 核心，也就是布满整个晶圆，形成一个晶圆级芯片。
工艺方面，“浙江”采用22nm制程，虽然看上去不高，但因为延迟低，所以性能没有问题。
其实2019年的时候，美国一家半导体公司就曾发布过一颗当时全球最大的芯片WSE，那么它到底有多大？通过图片我们就可以看到了，甚至比我们用的平板电脑还大。
当然，更关键的是，这是一颗AI芯片，虽然只采用16nm工艺，但却有1.2万亿个晶体管。这个有多夸张呢？英伟达的H800，采用4nm工艺，拥有800亿个晶体管。同时，WSE还集成了40万个AI运算核心，虽然芯片性能并未透露，但势必也会非常夸张。
总之，芯粒技术，无需5nm、4nm这种先进的工艺制程，在某些场景下有着巨大的应用空间，因为芯片不只是放在手机里，在不受空间大小限制的地方，就无需考虑芯片尺寸，用较大的体型和成熟工艺换取性能，用高效率的设计测试流程换取时间，也是非常适合我国发展需求的。听懂以上的朋友，别忘了点个赞。