据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。晶圆厂设备制造商称，台积电的可用CoWoS产能仍不足以满足需求。到2023年底，CoWoS的月产能仅为15000片晶圆。目前台积电正在修改InFO（集成扇出型）的部分设备，以支持CoWoS生产，该设备仍处理大部分先进封装出货。

据悉，CoWoS封装的月产能预计将在2024年第一季度达到17000片晶圆。台积电还为CoWoS生产分配更多晶圆厂产能，这将导致2024年CoWoS封装的月产能逐季增加，最终达到26000-28000片晶圆。

根据台积电10日公布的财报显示，2023年12月营收1763亿元(新台币，下同)，较11月减少14.4%，年减8.4%，创六个月来新低；全年总营收21617亿元，同比减少4.5%，但已优于预期。

台积电不久前称，随着全球半导体景气复苏、产业链有效去库存、人工智能应用持续爆发，2024年业绩有望重返增长轨道，营收或将达2.5万亿元，年增逾15%。全年美元营收有望首度突破800亿美元。

此前报道称，台积电3纳米制程芯片已量产约一年，随着厂商订单增加，2024年月产量将达到10万片，产能利用率有望在2024年底提高到80%。TechInsights近期发布的报告指出，在AI芯片强劲需求带动下，2024年将是行业整体营收创纪录的一年，预计整体半导体市场规模将超过2022年的峰值。TechInsights预计，未来十年，市场规模将翻番，创造超过1万亿美元的收入。

台积电首席执行官魏哲家等高管们此前曾表示，即使在全球经济低迷的情况下，企业也在急于打造自己的人工智能工具。

他们预计，今年台积电整体业务将增长，该公司的高性能计算业务将受到英伟达和AMD等公司人工智能芯片需求的提振。

汇丰分析师Ricky Seo和Hankil Chang表示，AI服务器升级和设备上AI应用升级可能会推动IT更新周期。“对于美国云服务提供商，我们预计资本支出将大幅增长，到2024年将增长约65%。此外，在2024年，人工智能服务器购买可能占投资总额的57%，远高于2022年的8%。”

台积电：CoWoS封装的月产能预计将在2024年第一季度达到17000片晶圆