据参考消息、台海网等多家媒体报道，中国台湾省《工商时报》称，美国商务部将在今年3月份派“说明团”赴台。
据了解，美国派出的这个所谓的“说明团”除了原定的新竹科学园区场次外，还会增加一个台湾南部科学园区的场次。美国商务部的人员将会和台湾半导体供应链的人面对面交流，美国人员意在传达所谓“务必充分了解”美国芯片禁令相关规定的立场。
对此，台湾省经济部门官员表示，这次美国商务部之所以会增加台湾南部科学园区的场次，是因为台积电等芯片企业近些年在台湾南部建设了工厂，同时也带动了相关的产业聚落在了南部。
据报道，美国现在对中国大陆的芯片出口禁令正在不断拉高门槛，台湾省经济主管部门中的产业发展署官员表示，去年10月份美国的“加严禁令”当中，新增了一项“算力密度”的指标，美国要求运算超过了一定标准的芯片不能对中国大陆出售，而且采用了美国技术的代工企业也不能用在制造中国大陆的芯片。
对此，岛内的网友表示十分的不满。有网友称，“美国老大来下达命令了”。
美国商务部这次为什么要派人前往台湾？美国这种行为就是无视所有的贸易规则，处心积虑打压中国芯片产业，毫无原则底线进行单边霸凌。
此外，上文中台湾省经济部门官员提到了台积电。毫无疑问，美国商务部其实这次的真实目的就是想继续拉拢台积电，毕竟现在全球最先进的芯片大约有92%都是由台积电生产的。而实际上，台积电现在已经被美国害得很惨了。
3年前，台积电在美国亚利桑那州的工厂正式动工，该工厂占地面积超过445公顷，最初投资计划为120亿美元。在美国的施压之下，台积电在2年前宣布增加投资至400亿美元，将会在亚利桑那州建设两座工厂，一座工厂投产4nm工艺，另一座投产3nm。当下的台积电，其实已经掉入了美国的“毒丸”当中。
2年前，美国总统拜登签署了价值2800亿美元的《芯片和科学法案》，其中有2000亿美元是用来进行科学研究，527亿美元是用来对前往美国建厂的芯片企业进行补贴，剩下的240亿美元是给芯片企业进行投资税抵免，最后剩下的大约30亿美元是用来发展无线供应链和尖端技术。
这里面的527亿美元，有132亿美元是用来进行劳动力培训和技术研发，剩下大约390亿美元是用来资助芯片企业的制造设施的新建以及扩建的。
刚开始去美国的时候，美国政府说得好好的，会给台积电很多补贴。事实上，绝大多数前往美国建厂的芯片企业也都是看到了美国的“诚意”，这才决定前往美国建厂。可谁也不会想到的是，到了美国之后，美国政府就让这些签署“毒丸条款”。
在去年3月份，美国发布了一份拟议规则，目的就是防止向芯片行业的补贴被中国等所谓的“受关注国”利用。一周之后，美国又发布了一份前往美国建设芯片生产商设施企业申请补贴时需要提交的“详细指南”，这些指南不仅冗长繁杂，而且包含了“毒丸条款”。
诸如，美国要求企业在申请补贴的时候，企业需要提交整体投融资方案等信息，而且还要提交半导体“收益率”等十分敏感的核心商业机密。
美国还有更加无赖的操作，比如对获得了1.5亿美元以上补贴的企业，如果未来它的利润超过了预期的话，那么美国就会回收部分的补贴，但是最高不会超过补贴的75%。
不仅如此，美国还希望借助这些企业去美国建厂，以此来提高美国劳动力的素质，而且还要求企业为美国员工提供高水平的子女托育鼓舞。更过分的是，美国还“建议”获得补贴的企业使用美国的可再生能源和建筑材料。
也就是说，台积电去美国建厂，得剥几层皮！对此，台积电敢怒不敢言。
据美国智库卡内基国际和平基金会披露的信息显示，美国在5nm及以下芯片的制造能力是0，而拥有这种制造能力的，67%在中国台湾省，31%在韩国。美国的做法，就是想要将这种制造能力转移到他们的本土去，同时还遏制中国芯片产业的发展。