华为新手机芯片由中芯代工，采用新工艺，美国威胁加大审查。4月28日外媒报道，华为Pura 70 智能手机的芯片由中芯国际代工。华为新款Pura 70智能手机采用了其内部无晶圆厂半导体公司海思半导体设计的芯片，Pura 70 的片上系统 (SOC)，它是一种将所有必要组件集成在一块硅片上的集成电路 ，被确定为由中国顶级代工厂中芯国际制造的 Kirin 9010 处理器，美国 IC 研究公司 TechInsights 副董事长 Dan Hutcheson 表示，其 7 纳米 N+2 节点与华为 Mate 60 Pro 系列的 Kirin 9000 的制造工艺相同。
TechInsights 在最近对本月早些时候推出的 Pura 70 Ultra 的拆解分析中还发现，处理器封装上的标记与海思的 Kirin 9000但非常相似，但又有了新工艺。Hutcheson 认为 9010 在整体性能方面比 9000稍微好一些，尽管它们是使用相同的中芯国际工艺制造的。
这款新手机标志着华为可以解决更多半导体供应瓶颈，华为在多个业务领域加倍努力构建全栈生态系统，从智能手机、人工智能计算到电动汽车解决方案，这些都需要大量的模块硬件和芯片。
Dan Hutcheson表示：华为在中国市场完全摆脱了美国的制裁。
TechInsights 的数据显示，预计华为今年在中国的手机出货量将超过 5000 万部，以 19% 的市场份额重回榜首，高于 2023 年的 12%。尽管 Pura 70 系列可能无法在海外市场上市，但中国市场的韧性将帮助华为成为全球第八大智能手机供应商，占据 5% 的市场份额。
与 Mate 60 Pro 系列一样，华为一直对 Pura 70 的 SOC、供应商、制造商和设计规格守口如瓶。 Mate 60 Pro 7纳米芯片让美国政府感到不安，并引发了美国更多的审查威胁。
写在最后，我们要感谢美国的审查威胁和制裁，让中国企业团结一心突破封锁，也感谢美国让我们提前有了准备，避免冲突爆发美国突然制裁，避免了到时候手足无措。7纳米芯片工艺蒋逐渐趋于成熟，中国在半导体领域已经看到了希望，柳暗花明的那一天不远了。