中银国际证券股份有限公司苏凌瑶,茅珈恺近期对芯碁微装进行研究并发布了研究报告《2024Q1业绩稳健增长，先进封装设备进展顺利》，本报告对芯碁微装给出买入评级，当前股价为67.45元。
芯碁微装(688630)
公司2023年和2024Q1扣非归母净利润同比均实现稳健增长。公司2023年泛半导体业务实现快速增长，先进封装设备拓展顺利，其他泛半导体领域也全面拓展公司PCB设备高端化+国际化+大客户战略实施卓有成效。维持买入评级。
支撑评级的要点
扣非归母净利润实现稳健增长。2023年芯碁微装实现营业收入8.29亿元，YoY+27%；毛利率42.6%，YoY-0.5pcts；扣非归母净利润1.58亿元，YoY+36%2024Q1芯碁微装实现营业收入1.98亿元，YoY+26%；毛利率43.9%，QoQ+1.6pctsYoY-0.3pcts；扣非归母净利润0.37亿元，YoY+28%。芯碁微装扣非归母净利润实现稳健增长。
泛半导体业务增速亮眼。2023年芯碁微装实现泛半导体业务营业收入1.88亿元YoY+97%，泛半导体设备出货量54台，YoY+86%；PCB业务营收5.90亿元，YoY+12%，PCB设备出货量280台，YoY+13%。芯碁微装泛半导体业务实现快速增长。
先进封装设备进展顺利，泛半导体领域全面拓展。先进封装领域的直写光刻设备和华天科技、绍兴长电合作顺利，并获得头部先进封装客户重复订单。ABF载板设备MAS4实现4μm精细线宽，达到国际一流竞品同等水平。掩膜版设备LDW系列达到90nm制程节点，发往客户端验证。新型显示设备NEX-W切入客户供应链。引线框架设备亦积极开启产业化。
PCB设备高端化+国际化+大客户战略卓有成效。芯碁微装聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板等高端线路板，积极配合PCB向东南亚转移的市场趋势。公司通过NEX60T双台面防焊DI设备打开日本市场，并和生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户持续深化合作。
分红彰显公司对稳健盈利的信心。根据2023年年报，公司确定派发共计约1.05亿元的现金红利，占2023年归母净利润约58%。这也是2021年以来公司第二次派发现金红利，高达58%的分红比例一定程度上彰显了公司对未来稳健盈利的信心。
估值
预计芯碁微装2024/2025/2026年EPS分别为1.87/2.37/2.73元。截至2024年4月24日收盘，芯碁微装总市值76.7亿元，对应2024/2025/2026年PE分别为31.2/24.6/21.4倍。
我们预计2024年芯碁微装在先进封装领域的订单将进入落地期，而订单落地到转化为收入存在一定的验收周期，这会影响公司2023年先进封装的收入确认进度。我们下调公司2024/2025年的盈利。维持买入评级。
评级面临的主要风险
需求不及预期。验证进度不及预期。竞争格局恶化。产品价格下行。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，方正证券佘凌星研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为79.24%，其预测2024年度归属净利润为盈利2.75亿，根据现价换算的预测PE为32.27。
最新盈利预测明细如下：
该股最近90天内共有15家机构给出评级，买入评级9家，增持评级5家，中性评级1家；过去90天内机构目标均价为73.18。