联发科（MediaTek）董事、总经理暨营运长 陈冠州
文/ 腾讯科技 李海丹
去年11月，联发科（MediaTek）推出了天玑9300，采用全大核CPU架构，实现了大幅度性能提升，并押注生成式AI赛道，成为了新款“杀手锏”。5月7日，联发科在深圳举办了天玑开发者大会，推出了天玑系列9300的升级版本“天玑9300+”。
今年的大会关注焦点仍然是“生成式AI”，联发科董事陈冠州开场分享，主题“AI予万物“，聚焦生成式AI的新应用探索。
联发科（MediaTek）无线通信事业部副总经理 李彦辑
相比上一代9300，9300+的CPU采用了4个 Cortex-A720大核、3个 Cortex-X4 超大核、1个 Cortex-X4 超大核，主频高达 3.4GHz。采用了台积电第三代 4nm 先进制程，内置 18MB 超大容量缓存组合(L3+SLC)，并搭载了Arm Immortalis-G720 GPU 。MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑介绍：“9300+整体的生成效率提升了100%,内存占用降低了50%”。
新旗舰芯片有三方面特点：第一、继续超大核，延续了9300的超大核CPU架构设计，能够在处理多任务和高负荷应用时保持高效稳定。第二、GPU性能提升，对于一些合作的大制作游戏来说，功耗更低画质呈现更清晰。第三、常规能力之外，联发科在芯片AI性能上继续提升，在端侧支持AI推测解码加速技术，支持Meta Llama 2 70亿参数模型，lama2 7B 运行速度达22 tokens/秒。
9300系列、9200系列信息参考
联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示，采用天玑 9300+ 芯片的手机将包含 vivo等合作厂商， vivo X100s将首发搭载联发科天玑9300+。
根据相关资料显示，Geekbench跑分得出，天玑9300+旗舰平台单核得分2313分，多核得分7743分。在第三方评测机构安兔兔V10.2.4版测试结果中，搭载天玑9300+旗舰平台的vivo X100s，在室温环境下跑出了2305267分的总成绩，相比vivo X100性能有所提升。
联发科技在天玑9300的+发布会现场展示了与合作伙伴合作的众多AI应用。目前已与多个包括谷歌、Meta、百度、百川智能等大模型达成合作，天玑移动芯片将支持包括阿里云通义千问、零一万物等更多前沿的大模型。
冲刺端侧生成式AI ，挑战高通王座
联发科表示，面向全球开发者推出“天玑AI先锋计划”，首批合作伙伴包括传音，荣耀，阿里云，OPPO，vivo百川智能，小米以及零一万物，重点发力在手机市场。联发科董事陈冠州在现场表示，生成式AI将普及到消费级市场，而且会从手机开始。有三大原因：第一、智能手机有最强的端侧算力优势，端侧算力的用户体验会更好。第二，智能手机有最大的用户规模和黏着度优势。第三，智能手机有完整的应用生态优势。
近两年，随着手机市场疲软等原因，高通和联发科等提供手机核心部件厂商，不可避免地承受着业绩震荡，而随着去年生成式AI的爆发，端侧大模型成为了手机市场的又一波新浪潮。
作为手机核心芯片巨头，高通和联发科再次聚焦，发力生成式AI。去年10月，高通发布了全新的第三代骁龙8移动平台，是高通首个专为生成式AI打造的移动平台。第三代骁龙8支持终端侧运行100亿参数的模型，面向70亿参数大预言模型每秒生成高达20个token。随后联发科也发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型，最高可达330亿参数的AI大语言模型。此次9300+发布，联发科可谓是抢发了一步，这场竞备赛下的火药味十足。
根据研究机构Counterpoint Research发布的2023年智能手机应用处理器（AP）报告，联发科的出货量一直处于领跑状态。而从营收来看，高通和苹果更为领先。AI手机不止需要芯片能力的强大，市场份额也需要智能移动终端产业链的OEM厂商支持。总的来说，虽然9300+性能有所提升，但高通也在发布新品的路上，究竟孰胜孰败还不能一锤定音，仍需要市场和时间的检验。
对于未来端侧大模型的发展趋势，联发科董事陈冠州向腾讯科技表示：随着端侧大模型的不断发展，其要求的处理参数会更多，未来支持的模型会持续增大，更大的模型通常意味着更高的智能。而这些极大的模型，更适合在云端处理。因此，云端与端侧的合作显得尤为重要，某些应用更适合在云端进行。
陈冠州说“我们相信端侧一定会涌现出杀手级应用，因为对于某些应用来说，它们不需要巨大的模型。通过一些专家系统的优化，小到一个亿或两个亿的模型尺寸就足够了。我们坚信这些应用将在端侧实现突破。”