又一波大招要来了。

今天上午，联发科正式发布天玑 9300+ 旗舰芯片。

本来堆料就很强的全大核 CPU 又打了一波鸡血，Cortex-X4 超大核的最高频率从 3.25GHz 提升到 3.4GHz。

3 个 2.85 GHz Cortex-X4 核心和 4 个 2.00 GHz Cortex-A720 核心维持不变。

GPU 也延续了 ARM Immortalis-G720 MC12。

So...还是熟悉的半代超频操作。

至于实际用起来如何，就要拿到真机才知道了。

除了核心性能，最近卷到飞起的 AI 赛道也占了很多篇幅。

联发科表示，「推测解码加速」技术，可以让 AI 生成速度提升 120%。

天玑 9300+ 首次实现更高速 Llama2 7B 端侧运行，速度 22 tokens／秒；还首次实现生成式 AI 端侧双 LoRA 融合。

不过这些都比较玄，关键还是看后续终端厂商怎样去落地。

说到终端，首发机型大家应该都已经知道了——

vivo X100s 和 X100s Pro，5 月 13 日见。

vivo X100s 想必很多人都在等，毕竟是难得一见的直屏旗舰。

喏，外观已经出来了。

有一说一，右边这个银色完全长在我的审美点上，好看就完事了。

当然，最关键的还得是配置。

直屏，搭配 IMX920 主摄 + OV64B 3× 旗舰长焦镜头，再加上蔡司算法和 vivo AI 优化。

还有跑分 230W+ 的顶级性能。

一个字，绝。

还有一个小细节。

vivo X100s 的厚度，区区 7.8mm。

而 vivo X100 为 8.49mm，iPhone 15 Pro 为 8.25mm。

不过 X100s Pro 就没有这么大的变化啦，大概率就是换个芯片而已。

除了 X 系列，iQOO Neo9s Pro 也确定将搭载天玑 9300+ 芯片。

不出意外，其余配置和 iQOO Neo9 Pro 相似，包括 1.5K 直屏、120W 快充、IMX920 OIS 主摄等等。

中框依旧是塑料材质，配色会新增白色版本。

定睛一看，并不是纯白，而是有很多点在上面，还是有一点心思在里面的。

而且，据说「暂时是最便宜的超高性能天玑平台」。

作为参考，iQOO Neo9 Pro 上市价格为 2999 起步，目前第三方 2500+ 可以拿下。

不吹不黑，确实是 9300/8gen3 这一代，入手门槛最低的机型之一。

就是不知道即将到来的 iQOO Neo9s Pro 能不能再给点惊喜。

说到便宜，就不得不提 Redmi 了。

不出意外，Redmi K70 至尊版预计也将搭载天玑 9300+ 处理器，但是时间会比蓝厂晚一些。

具体晚多久，目前还不是很清楚。

配置方面，Redmi K70 至尊版将搭载一块 1.5K 分辨率的直屏，发光材料预计和小米 14 系列一样，都是华星 C8。

5500mAh 大电池，还有大家喜欢的金属中框和玻璃后盖也安排上了。

目前知道的配置还不多，过段时间有更多消息了再和大伙细说。

作为参考，上代起步价是 2599（12+256GB）。

总的来说，近期的天玑 9300+ 手机有两个方向。

一个是 X100s 系列这种，影像能打的综合旗舰。

另一个是 iQOO Neo9s Pro 和 Redmi K70 至尊版这种，死磕性价比的性能、游戏向机型。

你比较期待哪款呢？

锋潮评测室

等一个真香价

啧啧，这直屏顶配一发布，又得碾压全场