5月8日，网上传出华为海思半导体董事长何庭波、终端BG董事长余承东内部发布《致战友们的一封信》，提及针对PC端芯片做的备胎计划，今日正式转正，目标在2024年内推向市场，暂定命名为「Kirin X系列」。
这一传闻，瞬间引发网友们热议。
而之所以会有这样的信息，且有不少自媒体信以为真，则是因为此前传出美方撤销了高通与英特尔对于华为芯片出口的许可，大家认为华为电脑业务将出现问题，必会做出反应。
然而就在今天这个传闻被打破，知情人士辟谣：假的。
但大家也不用失落。
虽然内部信是假的，但关于麒麟PC版芯片或许是真的，在此前就传出了华为麒麟PC版芯片的新进展，其跑分性能达到了苹果M2的水平，确实有可能将在年底与纯血版鸿蒙同期亮相。
值得一提的是，除了麒麟PC版芯片，年底的纯血版鸿蒙OS，不仅有手机版本，还将带来鸿蒙PC版OS。
华为将成为继苹果之后，拥有全终端自研芯片、自研系统、自主生态的科技大厂，并且在闭环生态基础上，还有着更大的开放生态版图，自有算力、自有大模型、自有通信能力，以及在汽车产业的先行。
总之，麒麟芯片已有了进一步突破，如今的华为，美方难以阻拦。