目前，增材制造技术受分辨率和产量之间的固有平衡关系所束缚。精密的3D打印技术能够实现超高分辨率，但是产量过低；立体打印技术的产量高，但是分辨率低，并且单次只能打印一种材料。
增材制造（图源：美陆军）
为解决分辨率、产量以及高质量多种材料合成之间的困境，DARPA正在开展“微系统增材制造”项目。
“微系统增材制造”项目旨在发明全新方法，解决材料质量、分辨率以及打印产量等方面的关键挑战，实现三维非平面微系统的增材制造。该项目将创造具有新型几何形状的微系统，能够集成机械、电气或生物子组件。此外，该项目关注推进相关技术的商业化，以快速建造美国防部可使用的制造系统。
“微系统增材制造”项目图标（图源：DARPA）
DARPA要求，“微系统增材制造”项目将创造支持快速多种材料打印的前体材料组合，以亚微米分辨率高度打印，最终能够在3分钟内打印分辨率为500纳米的硬币大小微系统。
“微系统增材制造”项目经理迈克尔·桑吉洛表示，选择性材料合成与立体增材制造的发展，有望支持制造新型微系统。该项目破除传统制造工具强加的设计规则，并演示验证新型微系统技术。
微电子（图源：DARPA）
从二维到三维，可能引发微电子领域的下一次革命。但是传统制造技术难以适于三维微电子。“微系统增材制造”项目探索用增材制造技术解决该难题。