5月22日消息，据台媒《经济日报》报道，供应链传出消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达（NVIDIA）正计划将其GB200超级芯片提早导入扇出型面板级封装，从原订2026年提前到2025年，将提前引爆面板级扇出型封装商机。
过去几年来，由于消费者不断追求电子产品的高便携性和多功能化，扇出型封装成为发展最快的先进封装技术。特别是晶圆级扇出型封装（FOWLP），在台积电、日月光等大厂的加持下，已被广泛用于高性能芯片领域，封装成本已经大幅度下降，有些已接近甚至低于Flip Chip工艺的封装成本。随着技术的发展，很多业者又开始探索采用方形面板作为封装载板来代替采用晶圆作为载板，在大面板上直接对芯片进行封装。这使得扇出面板级封装（FOPLP）逐渐走向前台，开始为用户提供更具成本效益的大尺寸互连。
具体来说，扇出面板级封装是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。
据Yole的报告显示，FOWLP技术的面积使用率<85%，FOPLP面积使用率>95%，这使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圆可以多容纳1.64倍的die，这导致生产过程中生产速率的差异。
据了解，面板级封装在Sensor、功率IC、射频、链接模块、PMIC等领域都有着巨大的应用前景，如汽车中约有66%的芯片可以使用扇出面板级封装技术进行生产，是车规级芯片制造 的出色解决方案。
目前，三星、群创光电、力成科技、日月光、矽磐微电子、矽迈微电子、深南电路旗下天芯互联、中科四合等诸多厂商都有推出扇出面板级封装工艺。
在相关设备供应商方面，主要有Deca Technologies、Manz、泛林集团、Evatec、ASMPT、华封科技、华芯智能、华海诚科、大族半导体等。台系设备厂商当中，东捷、友威科技也有相继推出对应面板级扇出型封装的机台，并陆续有实际出货。
其中，东捷是群创长期设备合作伙伴，群创过去三年推动「More than Panel（超越面板）」策略，并在面板级扇出型封装下足功夫，东捷同样扮演重要角色。友威科技在面板级扇出型封装设备已有出货实绩，打入欧系车用芯片大厂与国内面板大厂供应链。
编辑：芯智讯-林子