捷捷微电(300623.SZ)：暂未具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片先进封装制成技术

格隆汇5月24日丨捷捷微电(300623.SZ)在投资者好互动平台表示，公司暂未具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片先进封装制成技术。