证券之星消息，光华科技(002741)05月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：
董秘你好，公司有扇出型封装工艺吗？光华科技董秘：
您好：关于扇形封装技术，公司主要是湿电子化学品的开发和应用技术，如RDL、Bump的镀铜、镀金，还有镀铜柱、金柱等。感谢您的关注！投资者：
董秘你好，化工产品TMA持续涨价，公司替代产品是不是也供不应求？光华科技董秘：
您好：公司主要产品不涉及TMA相关。感谢您的关注！以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。