回天新材(300041.SZ)：公司芯片封装用胶板块相关产品已在客户处测试或应用

2024年6月6日，回天新材(300041.SZ)在互动平台上表示，公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等。相关产品已在客户处测试或应用。