安牧泉先进封装基地正式启用

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6月13日上午,2024长沙共建新一代半导体产业生态大会开幕暨安牧泉先进封装基地启用仪式举行。
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10家企业发起共建高端芯片产业生态圈的倡议书。
红网时刻新闻6月13日讯(记者 卢杨屾 通讯员 朱莉)6月13日上午,2024长沙共建新一代半导体产业生态大会开幕暨安牧泉先进封装基地启用仪式举行,长沙市委副书记、湖南湘江新区(长沙高新区)党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布大会开幕暨安牧泉先进封装基地正式启用。
长沙市人民政府副市长彭涛,长沙安牧泉智能科技有限公司董事长朱文辉致辞,国家科技重大专项02专项总体专家组专家、国内高功率、高算力、半导体行业龙头企业和金融机构代表等180人参加。
仪式上,长沙安牧泉智能科技有限公司、龙芯中科技术股份有限公司、摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、湖南湘江新区国有资本投资有限公司等10家企业发起共建高端芯片产业生态圈的倡议书,共同倡议加强产业协同合作、加大研发投入与创新力度、优化产业发展环境、加强知识产权保护,为建设强大的高端芯片产业生态圈努力奋斗。中国科学院微电子研究所副所长曹立强、龙芯中科副总裁张戈分别作行业主旨报告。
安牧泉是一家专注于高端芯片倒装和先进封装的企业,此次产业生态大会的召开和安牧泉新基地的启用,对于长沙乃至全国推进高功率高算力高端芯片产业生态建设具有非常积极的意义,将进一步助推安牧泉成为行业领跑企业,实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力,助力长沙成为国内高端大芯片先进封装高地。近年来,长沙新一代半导体产业获得快速蓬勃发展,成为全国少数能够实现核心芯片全类型国产自主设计的城市。