国星光电：公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构
财联社
2024-06-14 15:18
发布于上海
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【国星光电：公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构】财联社6月14日电，有投资者问，公司有“扇出型面板级封装”技术吗？国星光电在互动平台表示，公司推出的透明衬底MIP-Y0404器件采用了扇出型芯片级封装架构。