芯联集成拟收购芯联越州

图片
​本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合
芯联集成称,通过本次交易,上市公司对芯联越州的控制力进一步增强。
图片
6月21日,芯联集成发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式向滨海芯兴、远致一号等15名交易对方购买其合计持有的芯联越州72.33%股权,标的资产的最终交易价格将以符合《证券法》规定的资产评估机构出具的评估报告的评估结果为基础,经交易双方充分协商后确定。
据了解,芯联越州系芯联集成二期项目的实施主体,一方面采用更先进的产线、更成熟的技术和工艺进一步扩大硅基IGBT和硅基MOSFET产能,产品线向更高端、更高附加值方向不断推进,另一方面前瞻性布局SiC MOSFET、VCSEL(GaAs)以及功率驱动(高压模拟IC)等更高技术平台的研发和生产能力。目前,芯联越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的产能为7万片/月,SiC MOSFET产能为5千片/月。
芯联集成称,通过本次交易,上市公司对芯联越州的控制力进一步增强,未来将利用上市公司的技术优势、客户优势和资金优势,重点支持碳化硅、高压模拟IC等业务发展,更好地贯彻公司的整体战略部署。另外上市公司将通过整合管控实现对一期10万片和二期7万片8英寸硅基产能的一体化管理,在内部管理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合,实现降本增效和规模效应,进而提升公司的执行效率与盈利能力。
芯联集成碳化硅产品月出货量将翻倍
芯联集成高管表示, 2024下半年,预计该公司碳化硅产品的出货量将从当前的每月5000~6000片提升至10000片,相应的收入有望超10亿元。
"为什么碳化硅现在大行其道?因为它的能量转换效率比硅基材料高6%~7%,相当于可以省6%~7%的电,或者说拉长汽车的续航里程,它的电力使用更充分了。" 芯联集成创始人兼CEO赵奇解释。此外,对于新能源汽车而言,碳化硅也是汽车开关和电池电机转换的必备器件。
2023以来,中国新能源汽车市场需求持续保持旺盛,产销大增。根据中汽协发布的数据,2024年第一季度,汽车产销同比分别增长81.7%和75.6%。新能源汽车市场的火热拉动了碳化硅产品的生产和销售。
芯联集成提供的数据显示,该公司1-4月车载功率模块装机量增速实现超过7倍的同比增长。据NE时代统计的2024年1-4月新能源乘用车功率模块装机量,该公司1-4月功率模块装机量超32万个,位列新能源乘用车功率模块企业第四名,同比增速超757%。
芯联集成已有月产能超5000片的6英寸碳化硅的产线,目前满负荷运转。
碳化硅单器件价格普遍为硅器件的4、5倍左右。碳化硅器件如被广泛采用,成本必须持续优化,如今业内的目标是将碳化硅器件的成本降到硅器件的2.5倍甚至2倍以内。
碳化硅器件实现产能优势及成本优化的较好路径是将芯片制造从6英寸转移到8英寸。
2024年4月,芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线,这也是国内首家投产的8英寸碳化硅晶圆厂,将进一步优化下游客户系统成本,加速碳化硅技术的大规模渗透。
营收增长,但继续亏损
芯联集成发布的2023年年报显示,该公司实现营业收入53.24亿元,同比增长15.59%,归母净利润续亏19.58亿元,同比下滑79.92%。因主营业务收入增长,芯联集成的经营性现金流同比增长95.93%,达26.14亿元。
芯联集成是特色晶圆代工企业,主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,报告期内公司在“新能源产业核心芯片的支柱性力量”的导向下,开拓车载、工控、高端消费三个市场的应用领域,下游应用分别对应为新能源汽车、风光储新能源终端、消费终端(含手机和白色家电)。
截至报告期末,芯联集成已经完整搭建了覆盖车载、工控、消费类的驱动、电源和信号链多个平台,客户群广泛覆盖国内外领先的芯片和系统设计公司。公司已建设完成两条8英寸硅基晶圆产线,合计达成月产17万片,其中IGBT产品月产8万片、MOSFET产品月产7万片、MEMS产品月产1.5万片、HVIC(8英寸)产品月产0.5万片。
财报显示,芯联集成的主营业务收入49.11亿元,比上年同期增加9.52亿元,同比增长24.06%。从下游应用领域来分,随着公司的IGBT、MOSFET、SiC MOSFET等车载产品全面进入规模量产,车载类8英寸晶圆代工产品销售数量同比增长111.75%,为细分增速最高的产品品类,车载领域业务也成为营收贡献比例最高的业务。
芯联集成的车载领域贡献近五成营收比例,同比增长128.42%,上年同期占比为25.51%,显示出新能源汽车的景气度,主要客户有蔚来、小鹏、理想、比亚迪等;工控应用领域的营业收入占比29.46%,同比增长26.63%;受消费市场景气度仍低迷影响,高端消费领域业务的收入同比下降,占比为23.56%,上年同期为45.62%。
从收入类别区分,芯联集成的晶圆代工收入占比91.07%,同比增长25.73%;模组封装收入占比7.93%,同比增长32.89%,晶圆代工仍为绝对核心业务。
*声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联系后台。