东电电子中国区总裁陈捷:半导体市场或将在2030年达到万亿美金规模

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“半导体市场发展了75年的规模,或将在未来6至7年翻倍。”
6月22日,在由芯谋研究主办的第三届 IC NANSHA大会上,东电电子中国区总裁陈捷表示,半导体产业在过去75年发展至5000亿美金左右的规模,又将在未来6至7年实现与过去75年相当的发展
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“这也意味着,半导体产业将会在未来几年里以较高年增长率发展。”陈捷谈道,这种情况主要得益于AI及其相关的发展,如AI PC、AI手机、智能汽车等应用中与AI相关的芯片,将给半导体行业带来巨大推动。
半导体产业产值翻倍也传导至晶圆厂扩张。陈捷表示,从2022年到2026年,全球将新增109家晶圆厂,其中40%左右将在中国。此外,在2030年全球半导体产值翻番的预估下,即便AI芯片的产值相对较高,也至少还需200座12吋mega-fab(超级晶圆厂)。这也意味着从2026年到2030年四年间,至少还有约200座Mega-fab扩产,将给设备产业将带来每年2000亿美金的产值规模。