行业大咖齐聚广州南沙,第三届IC NANSHA大会开幕

6月22日-23日,以“新质生产力 南沙芯力量”为主题的第三届IC NANSHA大会在广州南沙举行。来自半导体产业政产学研的300多位行业翘楚、专家学者和商业精英齐聚南沙,通过特邀报告、主题演讲、产业分论坛等多种形式,共享世界前沿信息,深入探讨发展趋势,积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略。
IC NANSHA大会连续举办三年来,南沙在该领域的多张蓝图规划已经落地成为现实,形成了较为完善的第三代半导体产业生态,产业链条已初具雏形。锚定2027年产业产值超500亿元目标,南沙将进一步支持装备制造、关键材料研发、检验检测设备、先进封装测试等关键环节布局南沙、集聚发展,充分利用粤港澳合作和大湾区市场优势,聚力打造集成电路产业集聚区,有力支撑广东打造集成电路第三极。
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“芯势力”
在南沙的万顷沙,一个占地面积超2平方公里的第三代化合物半导体产业园区已经建成,南砂晶圆、芯粤能、芯聚能、融捷能源等多个芯片产业“大厂”在这里依次排开,业内把这里唤作“南沙芯片一条街”。
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“芯片一条街”在南沙已有盛名,但在第三届IC NANSHA大会的企业展会现场,更多芯片“新势力”崭露头角——
芯屹科技带来高性能模拟信号链芯片demo板;弘高科技展出四个不同规格的印制电路板;大族半导体的SDBG工艺激光改质切割设备、Micro LED芯片激光加工设备也在现场亮相;德华芯片的锗基30%效率电池外延片创新结合材料和制造……超过22个展位将南沙芯片产业的设计、制造、封测、应用的“新势力”展示得明明白白。
奕行智能总部落户在南沙,于2022年成立,定位为一家AI大模型时代“云-端一体”的通用AI计算芯片公司。“企业成立两年以来,已经签署多个商业合同,累计金额超数亿元人民币,已推出多款芯片产品,2023年就已完成营业收入超6000万元人民币,目前公司正呈现出稳健、快速、可持续的发展态势。”奕行智能科技(广州)有限公司联合创始人、COO杨宜博士在接受采访时如此表示。
芯片企业大多投入大、回报周期长,杨宜认为,奕行智能可第二个财政年创收较大的核心竞争力在于以先进的AI计算架构为技术核心,除了拥有自主知识产权的AI计算核心,编译器、软件工具链也都是自主开发的,在此基础上技术核心和软件站都搭建在“云-端一体”的应用方向,因此既能大量应用于智能车、机器人端侧的大模型落地,同时又对云端的数据中心有很好的应用前景。杨宜还提及,南沙在应用侧上有较好的产业基础,尤其是汽车产业对芯片产业有明显拉动作用,与此同时,南沙的芯片设计、制造、封测链条已经打通,芯片企业有一个健全环境。
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“芯生态”
细数南沙芯片产业链可发现——
自引进第一家集成电路企业晶科电子以来,半导体与集成电路产业在南沙茁壮成长,目前产业链条已初具雏形。在设计领域,奕行智能完成2款车规级芯片流片,正主攻研发国际先进水平大算力芯片;鸿钧微电子基于ARM架构的CPU芯片,将助力广州市在大芯片设计领域实现“0”的突破。在材料领域,引进南砂晶圆、微纳光刻胶等一批知名企业,华南最大的半导体特气供应商广钢气体去年上市。在设备领域,封装设备细分领域龙头企业阿达智能、省龙头企业大族激光集团项目已落户。在制造领域,广东“强芯工程”重大项目芯粤能投产,南沙基本实现宽禁带半导体全产业链布局。
在全产业链的背后,是南沙聚焦于产业链每个环节的、最完备的产业生态环境。
南沙的政策供给齐备,落地实施15%企业所得税优惠、高新技术企业进一步延长亏损结转年限等重大政策,对半导体与集成电路产业提供重要支持。
南沙还有通畅的融资渠道,不仅落地了21.3亿元的广东省集成电路风投子基金和300亿元粤财半导体二期等专项基金,还落户2000亿元的广州产投母基金,以“子基金+直投”的模式运作,重点投向半导体与集成电路等产业领域,为企业提供宽松良好的资金环境。
活动中,广州市委常委、南沙区委书记刘炜从区位优势独特、发展空间广阔、战略地位突出、面向世界开放、要素供给充分等五大优势推介南沙。他特别强调,南沙一直在致力于打造市场化、法治化、国际化的营商环境。“政府干政府该干的事情,企业做企业该做的事情,‘无事不扰’是我们的理念。”
刘炜书记介绍,南沙刚刚出台了《进一步优化企业服务的若干措施》,核心梳理落实了一个理念:企业家是南沙发展最重要的第一资源。“我们把这个理念贯穿到南沙区委、区政府的各级部门,我们是真心诚意、真金白银服务企业、支持企业的。希望企业家在南沙感受到温暖,感受到南沙各级政府是为企业发展服务的。希望跟企业家共享南沙的发展机遇。南沙企业、产业的发展环境正在发生重大的变化,我们也希望与更多的企业家分享这种环境。”
“芯空间”
有了“芯势力”和“芯生态”,南沙“芯空间”的诞生和壮大只是顺势而为。
目前,南沙构建了万顷沙、数字谷、明珠科学园三大特色产业园区。生产制造环节,南沙在万顷沙规划2平方公里,建设半导体和集成电路产业园,已集聚如芯聚能、先导设备、联晶智能等芯片材料、设备以及制造等环节的企业。数字谷规划8平方公里,将建设集成电路及新一代信息技术企业集聚区,集中布局检验检测、生产制造、封装测试等环节产业。研发设计环节,在中国科学院明珠科学园布局设计总部、研发中心、研发中试线和公共服务平台,以科技创新支撑产业发展。
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在南沙,还有一个不得不提的新“芯空间”,那就是香港科技大学(广州)。
位于广州南沙的香港科技大学(广州)芯片中央实验室,3000平方米的建筑面积内,从芯片设计、测量、测试到应用场景的科研仪器一应俱全。
香港科技大学(广州)是《粤港澳大湾区发展规划纲要》颁布实施以来获批设立的第一所内地与香港合作大学,也是《广州南沙深化面向世界的粤港澳全面合作总体方案》出台后落成的首个重大项目。
该大学打破传统高校的“院系”之分,采用全新的“枢纽”和“学域”学术架构,致力于成为全世界第一家融合学科大学,为世界高等教育改革探路。
人才是芯片产业的重要资源,这是国内外业界的共识。但南沙有了香港科技大学(广州),芯片人才将从短板变身长板。
国际知名的高端芯片和EDA专家须江教授担任香港科技大学(广州)功能枢纽微电子学域主任。为了培养更多高端芯片领域的高质量人才,须江在短短的三年时间里,带领招聘团队从境外引进二十多位芯片领域的专家,全职加入香港科技大学(广州)承担教学任务,同时建立起一套完整的高质量芯片人才快速培育方案和课程体系。他也会经常到中学普及芯片知识,为数千名中学生做过专题讲座,激发学生的学习兴趣。
港科大校友、广东晶科电子股份有限公司董事长肖国伟年年参加IC NANSHA,从不缺席,他今年的感受很强烈:一是南沙芯片产业发展的快超乎想象,二是业界对南沙的信心空前的强。“面对全球化的竞争,政府、企业、资本、高校在南沙共同携手,集中发力,久久为功。虽然行业面临的挑战不少,但危中有机,南沙厚积薄发,势必将迎来‘芯’机遇!”
文|记者 冷霜 通讯员 罗瑞娴 薛丹丹 胡亦非