我国有一款宇航级芯片，比CPU还要高端，天宫空间站传输的电视图像，就是依靠这颗高端宇航芯片完成的。这些是中国载人航天工程空间站系统总设计师杨宏在接受采访的时候介绍到的。
那么宇航级芯片作为卫星、宇宙飞船、空间站重要的核心零部件，跟我们日常使用的CPU有什么区别呢？
首先，宇航级芯片是在地外工作，工作环境要远比地表恶劣。例如热的时候100多度，冷的时候零下100多度，温差巨大。
其次是太空环境中，有大量的高能粒子和宇宙射线。他们会对很多元器件产生影响，甚至导致损坏。
同时，航天器通常需要在太空中运行很长时间，甚至数十年，所以需要具备长寿命的性能。同时，还需要保持稳定的工作能力，拥有较高的可靠性。毕竟，发射成本很高，不可能说坏了以后，随便再发射一个上去替代，并且也无法在地外实施人工替换。
以及需要具有较低的功耗，毕竟航天器上的能源相对有限。
最后还有一点，需要保证最高级别的安全。航天器是一种高精尖设备，它对一个国家来说，具有重要的现实意义和战略意义，涉及到科研、军事、气象、农业、勘查、生产生活等众多领域，所使用的芯片必须具备能够抵御各种攻击和干扰的能力，能保证航天器的正常运行，同时还要防止被入侵、信息泄露等情况的发生。
所以说，因为工作环境、工作状态、工作需求的不同，宇航级芯片相比我们日常使用的芯片来说，标准更高，这也决定了，宇航级芯片的设计和制造，也要有很多特殊的地方。
例如，在抗辐射方面，需要通过芯片设计和制造工艺两个维度进行优化，也就是特殊电路设计、特殊材料、特殊封装等等。
另外，不止是芯片，其实整个航天也需要具备抗辐射能力。
所以，还可以通过多级别冗余的方式，来减轻辐射带来的威胁，例如元件级、板级、系统级和航天器级。说的直白点，除了芯片本身，他所搭载的主板上，也需要通过一定的设计和制造方法，提高抗辐射能力，以及整个系统设备，甚至整个航天器，通过统筹规划、设计制造，就可以进一步提升抗辐射性能。
总之，这是一个非常复杂的技术，所以至关重要！
根据统计，20世纪70年代到80年代中期，国外发射的39颗同步卫星中，出现了1589次故障。其中，有1129次与辐射有关。其中，比较著名的是，2016年2月17日，日本“瞳”X光观测卫星发射，3月26日，卫星失联，5月24日，日本航空宇航开发局发布调查报告，其中提到，3月25日，该卫星穿越南大西洋异常区，星上恒星敏感器在较强地球辐射带粒子的轰击下，发生“跳变”而工作异常，不能获取高精度的卫星姿态数据信息。经过后续的调整，姿控发动机在参数错误的程序驱动下，剧烈旋转进而导致解体。
由此可见抗辐射加固技术研究的重要性，尤其是近年来我国航天技术发展迅速，迫切需要实现高性能、抗辐射核心元器件的国产化。
目前，已经取得了很多成绩，例如龙芯的龙芯1E和龙芯1F抗辐照处理器，航天772所、北京微电子等单位的的抗辐照处理器和电子元器件等等，都已经成功的应用在北斗卫星、天宫空间站等各种航天器上。
不仅如此，在《航天环境工程》杂志上，有一篇题为《先进制程芯片在轨飞行验证通用系统设计》的论文，其中提到，目前我国已经完成了16 nm FinFET、28 nm亿门级FPGA、高速DAC等10类20余款国产芯片的在轨飞行验证，获取芯片的在轨飞行工作数据，开展芯片的空间适用性分析。
这是什么概念？也就是说，我国的天宫空间站居然能进行芯片的测试，而且还是把这些芯片拿到了真正的太空环境中进行测试，就问你六不六吧。
总之，作为航天领域的一项关键核心技术，抗辐照芯片的自主研发是至关重要的，只有不断的推动国产芯片抗辐射加固技术的发展，才能更好地为中国航天技术保驾护航。