ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备

钛媒体App 6月27日消息,据报道,韩国后端设备制造商ASMPT已向美光提供了用于高带宽内存生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机,用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机,用于生产HBM3E。但据消息人士称,由于新川正在向其最大客户三星电子供应TC键合机,无法及时回应美光的需求,因此美光增加了韩美半导体作为第二供应商,并于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。(科创板日报)