英特尔推出光学计算互连芯粒,提高带宽降低功耗

图片
英特尔OCI(光学计算互连)芯粒。
在6月26日召开的2024年光纤通信大会(OFC)上,英特尔首次对外展示了尚处于技术原型阶段的OCI(光学计算互连)芯粒。该芯粒可与CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)集成,面向数据中心和高性能计算应用,在新兴AI基础设施中推动光学I/O(输入/输出)共封装,推动高带宽互连技术创新。
“服务器之间的数据传输正在不断增加,当今的数据中心基础设施难堪重负。目前的解决方案正在迅速接近电气I/O(即铜迹线连接)性能的实际极限。”英特尔硅光集成解决方案团队产品管理与战略高级总监托马斯·利尔杰伯格(Thomas Liljeberg)表示,硅光共封互连方案可集成到下一代计算系统中,OCI芯粒可提高带宽,降低功耗,延长传输距离,有助于加速机器学习工作负载。
OCI芯粒可在最长100米的光纤上单向支持64个32Gbps通道,有助于实现可扩展的CPU和GPU集群连接。不过,由于传输延迟,实际应用中距离或仅限几十米。英特尔介绍,在CPU和GPU中,用光学I/O取代电气I/O进行数据传输,就好比从使用载重和里程有限的马车跨越到使用载重多、里程远的小汽车和卡车来配送货物。
目前OCI芯粒尚处于技术原型阶段。在2024年光纤通信大会上,英特尔展示了与自家CPU封装在一起的OCI芯粒,它可与下一代CPU、GPU、IPU(基础设施处理器)等系统级芯片集成。