第八届集微半导体大会主论坛在厦开幕

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  6月29日,第八届集微半导体大会主论坛在厦门国际会议中心酒店开幕,副市长庄荣良出席并致辞。
  本届大会以“跨越边界 新质未来”为主题,业内专家学者及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层相关人士齐聚一堂,共同交流探索半导体产业最新发展趋势,展示前沿技术成果,促进多方资源融合对接,形成一定的产业带动力。
  厦门市高度重视半导体和集成电路产业发展,已发展成为我国集成电路“重镇”,是国家集成电路规划布局的重点城市之一。2023年实现产值超500亿元,拥有较为完整的产业链。
  庄荣良在致辞中指出,半导体作为发展新质生产力的主阵地,产业市场也因AI需求有望再次扩大,前景愈加广阔。厦门将加快实施“未来产业培育工程”,重点布局第三代半导体产业,推动半导体与电子信息、机械装备、新能源等产业融合发展,构建更加紧密的产业生态链,全力打造半导体和集成电路产业发展“芯”高地。希望与会嘉宾为厦门半导体产业发展积极建言献策,来厦考察、投资兴业,共享发展机遇,共创美好未来。
(厦门日报记者 李晓平)