美日韩三国齐聚一堂,商讨对华半导体施压方法,中方投资3000亿攻克芯片

在俄乌冲突爆发之后,美国极力封锁俄罗斯的外部交流,但日前,俄罗斯总统普京连续出访朝鲜和越南两国,无疑打破了这一封锁。在此举失败后,拜登转头联合日韩对华出手,中方哪一领域首当其冲?
据环球时报6月29日报道,美国商务部长雷蒙多在华盛顿会见了韩国产业通商资源部长官安德根、日本经济产业大臣斋藤健。美日韩三国的高官齐聚一堂,自然要有所行动,美国商务部发表的联合声明显示,此次三国达成共识,重申了加强芯片在内“关键产品”供应链的重要性,将共同寻求“深化对先进技术出口管制的协调”。
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这一共识,基本上符合美方近期对华战略。一方面寻求将中国从相关产业链中剔除出去,一方面寻求限制中国获得高新领域的技术,以此来达到阻挠中国发展的目的。而这次,美国把目标放到了中方的芯片产业上,除去雷蒙多的行动外,日前美国众议院下属的“中国委员会”举行了一场听证会,内容涉及无人机、半导体、造船和钢铁行业,最后得出“中方通过补贴壮大经济并威胁美国”、“不能在技术上依赖中国”的荒谬结论。
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美方这种逻辑,中方已经反驳过多次。外交部发言人林剑就曾回应道:美方的举措,阻止不了中国科技进步,只会激励中国企业自立自强,中方将密切关注有关动向,坚决维护自身合法权益。不过,从特朗普和拜登二人刚结束不久的竞选辩论来看,美国政客目前仍普遍秉持对华强硬的态度,今后也不会放弃上文提到的遏华方针,中美间的摩擦将是长期的、艰巨的。
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而为了打破美方这一封锁,尤其是在芯片产业,形成自己独立自主的体系,中国目前正在加大对该领域的投资。今年5月下旬,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,注册资本高达3440亿,这笔投资可以和美国的同类型项目做一对比。拜登上台后,推出了一份《芯片与科学法案》,计划在未来5年时间里提供527亿美元(约合人民币3830亿)补贴芯片行业发展。但问题是,该法案目前刚处于起步阶段,能领到补贴的企业并不多,这和中方针对性的引导是截然不同的。
实事求是地讲,美国光靠封锁与遏制,很难阻止中国芯片产业的发展。业内人士预计,从2022年到2026年,全球将新增109家晶圆厂,其中40%左右将在中国,而这位业内人士,之所以做出这样的预计,主要是因为如今芯片产业两大需求方向——人工智能和汽车领域,中方均占有一定的市场份额,市场的需求,会倒推中国芯片产业的自主化。
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如今来看,拜登似乎已经将对华施压,当成了自己竞选连任的手段之一,他正和特朗普比拼,谁对华更加强硬。中方也应在接下来这半年时间里,警惕美方继续拿政治议题,干扰经济贸易,尤其要小心美国对欧洲的蛊惑。产业发展并不能一蹴而就,并且美欧如果联起手来,出台更多的遏华法案,比如前不久欧盟对中国新能源汽车加征临时关税,那自主产业的发展环境与时间将更加紧迫。整体来看,中国芯片制造业仍然任重而道远。
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