台积电正全面扩张CoWoS产能 先进封装领域需求旺盛

媒体报道称,台积电正全面扩张CoWoS产能,已在台湾地区云林县虎尾园区觅得一处先进封装厂建设用地。AI半导体目前是全球芯片市场焦点,英伟达等巨头都为其AI计算芯片搭配了HBM内存。而在计算芯片同HBM整合封装工艺中,台积电的CoWoS成熟度最高,成为主流选择。
AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。据台积电预计,AI加速发展带动先进封装CoWos需求快速增长,目前其CoWos产能供应紧张,2024-2025年将扩产。业内人士分析,台积电2024年月CoWoS产量将翻倍成长至4万片,2025年升至5.5万~6万片,2026年进一步达到7万~8万片。万联证券夏清莹表示,台积电作为国际领先代工厂,其CoWoS封装产能的不足彰显产业整体的CoWoS产能供不应求。
据财联社主题库显示,相关上市公司中:
晶方科技表示,公司专注于集成电路先进封装服务,拥有多样化的先进封装技术,依靠晶圆级封装,TSV硅通孔,扇出型封装等先进工艺为客户提供高密度集成工艺。
凯格精机在先进封装领域的应用设备主要有封装设备、植球设备、印刷设备和点胶设备。
(财联社)