研究机构称AMD与英伟达需求推动扇出型面板级封装技术发展

集邦咨询今日发布研报称,AMD与英伟达需求推动FOPLP(扇出型面板级封裝)技术发展。自今年第二季起,AMD等芯片企业积极接洽台积电及OSAT(专业封测代工厂)公司以FOPLP技术进行芯片封装,带动业界对FOPLP技术的关注。
集邦咨询表示,FOPLP封装技术在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点,可能分别落于2024年下半年至2026年,以及2027~2028年。该技术可以帮助GPU企业扩大AI GPU的封装尺寸。
(本文来自第一财经)