股民提问广合科技:公司是否有封装基板产品或研发储备?

7月4日,有投资者在股民留言板中向广合科技(001389)提问:通过招股说明书可知贵公司PCB在工业机器人上有应用,在可应用于人形机器人的HDI板的研发投入如何?通信领域在光模块的应用主要有哪些类型?是否有封装基板产品或研发储备?
股民留言板是中国财富网打造的网上投资者工作平台。旨在帮助上市公司和投资者加强互动交流的桥梁,增进投资者对上市公司的了解,供广大中小投资者向上市公司表达诉求、反映问题、提出意见建议,由上市公司相关部门进行回复。具体请关注“股民留言板”微信小程序。