2024年7月4日，芯原股份披露接待调研公告，公司于7月3日接待D. E. Shaw Investment Management、Magellan Capital、Manulife Investment Management、Orchid Asia Group Management、Principal Asset Management等7家机构调研。
公告显示，芯原股份参与本次接待的人员共2人，为公司董事长、总裁WAYNEWEI-MINGDAI(戴伟民)，公司董事、CFO、董事会秘书施文茜。
据了解，芯原股份是一家提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，拥有多种一站式芯片定制解决方案和自主可控的六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。公司在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上具有优秀的设计能力，已实现5nm系统芯片(SoC)一次流片成功。芯原的IP种类在全球排名前七的企业中排名前二，连续多年排名中国第一、全球第七。
2024年上半年，半导体产业逐步复苏，芯原股份的经营情况快速扭转，业务逐步转好。公司第二季度业绩较第一季度显著改善，新签订单情况良好，在手订单已连续三季度保持高位。从2024年第二季度起，公司在手订单大量转化为收入，预计单季度实现营业收入6.10亿元，较一季度环比增长91.87%。
芯原股份的主营业务应用领域广泛，包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等。主要客户包括IDM、芯片设计公司，以及系统厂商、大型互联网公司等。公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，为公司的持续发展提供了有力支撑。
调研详情如下：
芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等多种一站式芯片定制解决方案,以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP共六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括IDM、芯片设计公司,以及系统厂商、大型互联网公司等。
芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,目前已实现5nm系统芯片(SoC)一次流片成功,多个5nm一站式服务项目正在执行。根据IPnest的统计,从半导体IP销售收入角度来看,芯原连续多年排名中国第一、全球第七,在全球排名前七的企业中,芯原的IP种类排名前二。
2024年上半年,半导体产业逐步复苏,下游客户库存情况已明显改善,得益于公司独特的商业模式,即原则上无产品库存的风险,无应用领域的边界,以及逆产业周期的属性,公司经营情况快速扭转,业务逐步转好,第二季度业绩较第一季度显著改善。公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场,拓展行业头部客户,新签订单情况良好,在手订单已连续三季度保持高位。2024年第二季度起,公司在手订单大量转化为收入,预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.10亿元,较一季度环比增长91.87%。
公司2024年第二季度财务数据为初步核算数据,具体准确的财务数据以公司正式披露的2024 年半年度报告为准。