芯擎科技蒋汉平:舱行泊一体解决方案助力行业降本增效

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01湖北芯擎科技有限公司副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平表示,智能座舱正朝着舱行泊一体解决方案发展,以降低成本和提高效率。

02蒋汉平透露,芯擎科技将于今年年底发布车规级7nm全场景高阶智驾芯片AD1000,具备250 KDMIPS CPU算力和256 TOPS NPU算力。

03除此之外,芯擎科技采用Chiplet技术,有望缩短产品迭代周期,提高良率和降低成本。

04蒋汉平认为,智能座舱正处在应用集聚提升阶段,实现低成本融合成为可能。

05芯擎科技推出的“龙鹰一号”芯片已大规模量产,与全球知名Tier1展开战略合作,为车厂提供降本增效的巨大空间。

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本报记者 陈燕南 北京报道
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“从智能座舱到舱泊、舱驾一体再到舱泊行一体,这是智能汽车阶梯性的发展。”
近日,湖北芯擎科技有限公司副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平在零观汽车特别节目——由中国汽车工业协会汽车纵横全媒体、《中国经营报》、中经传媒智库联合举办的直播中接受记者专访时作出上述表述。
“从芯片公司的角度来说,量产能力是检验公司实力的重要标准。芯擎科技推出的国内首款7纳米智能座舱芯片,已经规模化交付或者定点车型超过20款。在驾驶过程中,座舱是一个使用率非常高的场景,基本上是全时使用,这时,座舱就变成一个基础,如何让座舱与车内娱乐系统、仪表、以及驾驶者本身融合是需要思考的问题。”蒋汉平表示。
在蒋汉平看来,技术是循序渐进的。如何走到下一个阶梯,取决于技术、市场,以及数据的成熟度。蒋汉平还强调,技术发展的终极目标是要为消费者提供极致的性价比。
据蒋汉平透露,今年年底,芯擎科技将发布车规级7nm全场景高阶智驾芯片AD1000 ,其CPU算力可达250 KDMIPS,NPU算力高达256 TOPS(稠密),通过多芯协同可实现最高1024 TOPS算力,集成高性能VPA与ISP,内置安全岛,拥有丰富接口,满足L2++~L4级智能驾驶需求。
“市场需要的是高算力、低能耗的高规格芯片,我们主推7纳米车规工艺。无论从芯片角度、供应链安全角度,还是成本控制角度,我们都认为7纳米性价比最高。”蒋汉平说。
蒋汉平表示:“我们后期除了优化7纳米车规,可能会用Chiplet的方式让产品的迭代周期变短,良率变高,成本变低。同时,能够更加适应多种应用场景,不断挖潜7纳米车规工艺的能力,从而为客户达到更高的性价比。”
蒋汉平认为,智能座舱正处在应用集聚提升阶段,从传统的多屏多操作系统,到自动泊车,再到舱内引入人脸识别、DMS、OMS、智能降噪、软件OTA等功能。智能座舱和智能驾驶在某些功能点上,芯片周边的外设及相关感知链路是重叠的,这使得实现低成本融合成为可能。
“例如,对于泊车而言,在不增加任何成本的情况下,只要座舱域SoC能提供足够的异构算力空间,兼容泊车就成为一个自然的过程。”蒋汉平表示。
 根据蒋汉平介绍,芯擎的“龙鹰一号”在市场上表现良好,去年9月上市,现在已经有40万片装机。这款芯片已经实现大规模量产。此外,以“龙鹰一号”为基础开发的“舱行泊一体”单芯片解决方案,实现了智能座舱、自动泊车和辅助驾驶的高度集成,已经与全球知名Tier1 展开了战略合作,为车厂提供了降本增效的巨大空间。
“芯擎专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片,从芯片的设计到产品的交付,我们希望能给客户带去高性价比的产品,也给消费者带去高质量的驾驶体验。”蒋汉平说道。
“作为芯片设计行业的‘老兵’,我们对开源非常看重。芯擎科技设计的高算力的芯片,都能够为‘小满’这样的开源社区提供一个强大的算力底座,让更多参与者在这个社区中发挥自己的优势。同时,‘小满’也可以为芯片行业提供新的思路,促进行业不断地迭代。”
据了解,普华基础软件主导的国内首个规模化、量产级的开源安全车控操作系统项目——“小满”于近日正式启动。“小满”的发布将推动我国车用操作系统开源进入新征程,助力构建车用操作系统新生态,为中国汽车产业由大变强提供可靠的核心技术支撑。
(编辑:张硕 审核:童海华 校对:颜京宁)