芯原股份汪洋:半导体IP营收多年中国第一,并购重组利于市场是重要趋势

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划重点

01芯原股份执行副总裁汪洋表示,半导体IP营收多年中国第一,并购重组利于市场是重要趋势。

02然而,科创板上市公司并购重组面临较高要求,监管部门对信息披露、高估值高商誉问题重点关注,使得并购成功的案例较少。

03汪洋期望未来资本市场能针对性地设置科创板上市公司并购条件,关注并购后的研发进展而非短期盈利指标。

04芯原将继续攻坚,发展Chiplet技术及产业化,以满足市场需求。

05此外,公司将继续推进与谷歌合作的Open Se Cura项目,提升在数据中心应用领域的市场地位。

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央广网北京7月5日消息(记者 曹倩 实习生 谢容容 李青逸)“对整个集成电路产业而言,我们不管是赋能、引领,或是起推动作用,20多年来,芯原都秉承着一个原则——做幕后英雄,经得起诱惑,耐得住寂寞。”芯原股份执行副总裁、业务运营部总经理汪洋日前做客《沪市汇·硬科硬客》第八期节目“筑基算力底座”时表示。
作为一站式芯片定制服务平台的行业龙头,芯原多年来一直坚持以研发推进核心竞争力的提升,研发投入占营收比重常年超过30%。据IPnest统计,芯原半导体IP销售收入连续若干年位居中国第一、全球第七,其中芯原的IP知识产权授权使用费收入排名全球第五。
汪洋认为,芯原实际上非常适合做一些并购业务。但科创板上市公司并购重组对标的有较高要求,监管部门对于信息披露、高估值高商誉的问题会重点关注,这使得上市公司并购重组难度增加,并购成功的案例较少。
“目前国家已经意识到这一点,希望能够避免市场的不良竞争和恶意杀价,并购重组在当前是一件有利于市场的事情,也是一个很重要的趋势。”汪洋期望,未来资本市场可以有针对性地设置一些科创板上市公司的并购条件,比如对于设计公司和IP公司,侧重于关注并购后的研发进展,而不仅仅是短期盈利指标。
谈及未来公司的战略规划,汪洋表示,国产算力发展的预期非常乐观,芯原股份也将基于关键市场的技术储备再做拔高,不断丰富和优化自有的IP技术、IP子系统和相关的IP平台解决方案等。
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芯原股份执行副总裁、业务运营部总经理 汪洋
三大因素促我国算力规模拉升
2023年8月,工业和信息化部部长金壮龙在2023中国算力大会上介绍称,截至目前,中国算力总规模位居全球第二,近五年年均增速近30%。
而据美国市场研究公司Market.Us出具的报告,全球算力市场预计在2024年达到484亿美元,并在2032年达到813亿美元,年均增长率为6.8%。
“由此可见,这是一个积极向上的产业。2024年,全球算力市场格局也呈现出显著的区域性差异,以及技术驱动的多样化发展趋势。”汪洋针对上述数据如是点评。
谈及加速我国算力规模拉升的主要因素,汪洋认为,主要是由政策、技术、产业和市场需求三个层面来推动的。
政策层面,中国政府大力支持数字经济和智能制造,并大力号召发展新质生产力,出台“东数西算”等基于算力基础设施高质量发展的利好政策,推动了对高性能计算和AI应用的需求。
自“东数西算”工程正式启动2年多以来,国家枢纽节点建设取得阶段性成果。
据汪洋介绍,“东数西算”和全国一体化的算力结构,首先为市场带来成本优化的好处。比如将一部分算力从成本较高的东部放到西部去,可以显著降低运营和建设成本。同时,利用可再生的绿色资源来支撑算力扩张,能有效降低碳排放,达成绿色计算的目的。
技术层面,中国在AI、5G和量子计算方面的重大投资,促进了算力基础设施的快速发展。
产业和市场需求层面,企业本身有数字化转型的需求,对数据处理和分析能力的需求激增,推动了云计算和边缘计算的应用。
作为全球领先的一站式芯片设计服务提供商,芯原股份成立于2001年,其主要业务包括半导体IP授权服务和一站式芯片定制服务。芯原能定制如AI加速器等算力芯片,也可以为算力芯片提供核心的半导体IP,位于集成电路产业的上游。
芯原与产业链各环节诸多企业保持着合作共赢的关系。汪洋强调,在这个过程中,一定要保持开放的心态,要能够形成合力。比如芯原做的SiPaaS(芯片设计平台即服务),可以帮助企业分摊非核心技术的研发投入,这样企业就能降低运营成本的同时,将重心放在核心技术研发上。
“对整个产业而言,我们不管是赋能、引领,或是起推动作用,20多年来,芯原都秉承着一个原则——做幕后英雄,经得起诱惑,耐得住寂寞。”汪洋表示。
并购重组不应只关注短期盈利指标
谈及20多年来的创业感受,汪洋回忆起公司创建之初一个至关重要的突破节点。
彼时中国半导体发展才刚起步,新成立的中芯国际正在上海挖地建厂。但芯片就像盖房子,需要用到的“砖块”业内称之为芯片设计标准单元库,这个库当时受到出口管制。中国面临着缺少自主知识产权的标准单元库的困境,中芯国际无法正常开展业务。
于是,芯原创始人戴伟民博士带领30余名技术骨干艰苦攻关一年,研发出了中国第一套180纳米的标准单元库,解了中芯国际的燃眉之急。由此,中芯国际的晶圆量产代工业务才得以顺利开展。
从这之后,芯原陆续打造了超过50套标准单元库,包括给中芯国际做了23套,给华虹半导体做了27套。再往后端设计、前端设计延展,不断丰富IP与技术储备,助力晶圆厂顺利开展晶圆代工业务,为中国半导体产业的起步奠定了基石。
“十九年磨一剑。2020年,我们在科创板上市。”汪洋介绍,“芯原长期高强度地做研发投入,每年基本会投入营收的30%-40%,如果没有科创板这样一个平台,光凭我们自身是很难达成的。”
经过多年积累,芯原已有六大类处理器IP,以及1500多个数模混合IP和射频IP。从半导体IP销售情况来看的话,芯原连续多年位于全球第七,中国第一;IP授权使用费的收入也位列全球第五。而芯原IP授权产生的收入占公司总营收不到40%,其余60%来自于芯原的一站式芯片定制服务。
“我们两条腿走路,比单纯走IP和走设计服务的公司走得更为稳健,也更有核心竞争力。通过两个业务的协同效应,能够打造高竞争壁垒,形成自己的技术护城河。”汪洋表示。
当然,完成上市并不意味着一劳永逸。上市后,芯原在并购扩张方面还面临着一些限制。
“作为一站式芯片定制服务平台的行业龙头,芯原实际上非常适合做一些并购业务。”汪洋介绍,当前全中国大陆市场上有3000多家芯片设计公司,其中2700多家是100人以下的小公司。而其他国家或地区都不会有这么多设计公司,比如美国总共只有几百家。
科创板作为注册制试点于2019年推出后,打开了许多科创公司登陆资本市场的途径。IPO市场的火热,促使很多公司更倾向于选择上市而不是被并购,因而带动了一级市场估值体系的泡沫化,甚至出现一二级市场估值倒挂的情况。
“目前国家已经意识到这一点,希望能够避免市场的不良竞争和恶意杀价,并购重组在当前是一件有利于市场的事情,也是一个很重要的趋势。但科创板上市公司并购重组对标的公司有较高要求,同时监管部门对于信息披露、高估值高商誉的问题会重点关注,这使得上市公司并购重组难度增加,上市公司并购成功的案例其实很少。”汪洋坦言。
汪洋期望,未来资本市场可以针对性地设置一些科创板上市公司的并购条件,比如对于设计公司和IP公司,侧重于关注并购后的研发进展,而不仅仅是短期盈利指标。
如今,中国正处在发展AI技术的关键时期。汪洋表示,芯原将继续攻坚,为中国集成电路产业的发展贡献重要力量。
重点发展Chiplet技术及产业化
谈及未来公司的战略规划,汪洋表示,国产算力发展的预期非常乐观,伴随着政策的支持、技术的进步和市场需求的增长,中国在算力领域设定了多个目标和愿景,芯原股份也有了更明确的战略规划。
首先,基于关键市场的技术储备再做拔高,不断丰富和优化自有的IP技术、IP子系统和相关的IP平台解决方案等。
例如,针对AIGC相关应用,公司在自有NPU IP全球市场占有率领先、GPU技术储备深厚的基础上,进一步发展面向人工智能大算力应用的高性能GPU、GPGPU IP,以及一系列创新的AI子系统,使芯原具备可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的AI计算能力。
其次,持续推进与谷歌合作的基于级联神经网络、针对安全的边缘AIGC应用体验的开源项目Open Se Cura;针对视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求,不断提升VPU IP的性能指标,以增强的视频处理性能,进一步提升芯原在数据中心应用领域的市场地位等。
此外,芯原还将持续推进先进芯片的设计研发。根据市场需求,基于现有的硬件和软件技术积累,持续研发和升级芯片定制平台和系统级解决方案。
“我们期望依托芯原打造出另一个新的增长平台,我们称作Chiplet(即“芯粒”,指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片)。也就是把IP芯片化、芯片平台化,平台化之后带来生态化。”汪洋表示,“不光是让企业站在一个更高的技术平台,去服务于整个产业,企业的规模也能够做得更大、更强,从而在每一个细分和整体的布局里,都能够站到世界的高位。”
谈及AIGC引领的AI大模型趋势,本期节目主导嘉宾、东方证券电子行业首席分析师蒯剑认为,随着模型参数量的持续增大,单一服务器可能满足不了如此大参数的运算,对计算集群的规模也提出了更高要求。满足大集群的需求,正成为行业公司业务发展的一大趋势。
在此背景下,汪洋进一步指出,集成电路行业正经历从SoC(系统级芯片)向SiP(系统级封装)的转型,这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。
“我们跟客户一起做过一些项目,知道这个事情每个环节都不容易做好,但也有机会做好,大家要去更深度地打磨。”汪洋表示,第一步得先赶上,再找出一些自己存在特殊优势的地方进一步拔高。
例如,在这个追赶拔高的过程中,公司不仅要考虑IP,还包括芯片设计时的诸多细节问题。比如芯片面积大小、算力、内存方式、封装的形式,还有级联的方式、驱动的方式、多卡之后互联的选择;再到能耗方面,系统级的设计等。
“这不是简单地拍拍胸脯就能做好,要谨慎乐观,步步为营,这样才能够做踏实,做稳定。”汪洋表示,未来,公司所在的集成电路领域,作为算力技术的主要承载体,将不断夯实基础技术的研发,持续进行升级创新,以满足市场的更多需求。(央广资本眼)