飞凯材料(300398.SZ):有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液等

格隆汇7月5日丨飞凯材料(300398.SZ)在投资者互动平台表示,先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一,公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,产品种类丰富,可以满足现有客户需求。同时,公司也将强化相关研发投入,积极推进先进封装领域的研发布局和产品升级,不断拓宽产品领域,巩固并进一步提升公司行业竞争地位。