新旗舰进入倒计时:骁龙8 Gen4与天玑9400均已流片

近日,根据UDN报道,高通骁龙8 Gen4与联发科天玑9400两颗旗舰处理器,目前均已进入流片阶段。
据悉,这两颗处理器均采用台积电3nm工艺制程,并均计划在2024年第四季度发布。
根据目前消息,骁龙8 Gen4将采用台积电3nm“N3E”工艺,并采用自研的Nuvia架构,包含2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心,形成全新的双集群八核心CPU架构方案。
需要注意的是,由于N3E工艺的成本原因,骁龙8 Gen4的价格相较骁龙8 Gen3或将上涨25%至30%,来到220美元至240美元之间。
目前来看,骁龙8 Gen4将由小米首发。
而天玑9400则采用Cortex-X5、Cortex-X4和Cortex-A7xx全大核设计,但并未透露具体的CPU架构。
天玑9400不出意外,将由vivo首发使用。
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