迈为股份(300751.SZ):珠海半导体产业园一期工程预计年底前投入使用
格隆汇
2024-07-10 15:20
发布于广东
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格隆汇7月10日丨
迈为股份
(300751.SZ)在投资者互动平台表示,公司位于珠海的半导体产业园建设正有条不紊的进行中,一期工程预计年底前投入使用。公司在半导体封装多款装备已交付
长电科技
、
华天科技
等国内头部企业,实现稳定量产;通过持续不断地突破与创新,公司成功开发了国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备,已开启客户端产品验证。2024年,公司新推出全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备,以及全自动混合键合设备等多款产品,将逐步推向市场。