小米15,“炸”了!

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划重点

01小米即将发布多款新机,包括首发骁龙8 Gen4的小米15、MIX Fold 4和MIX Flip,以及红米K70至尊版。

02MIX Fold 4将首次搭载徕卡Summilux镜头,提升影像实力,厚度突破10mm。

03小米15系列配置升级,包括1.5K LTPO直屏、50MP超大底主摄等,预计采用骁龙8 Gen4芯片。

04除此之外,红米K70至尊版搭载天玑9300+处理器,1.5K OLED直屏,5500mAh大电池。

05小米智能工厂投资24亿元,建筑面积81000平米,预计年产能在1000万台旗舰手机。

以上内容由腾讯混元大模型生成,仅供参考

说起来,随着这天气越来越热,机圈热度也在不断升温,每年机圈的最“卷”时刻即将拉开帷幕。
比如已经开幕的下半场中端机混战,比如随着骁龙8 Gen4发布在即,即将开启的新一轮旗舰机大战……
而这里面,小米又可以说是存在感超强——
目前已经有明确消息的,就包括大概率首发8 Gen4的小米15、小米官方确认7月发布的大小折叠:MIX Fold 4和MIX Flip;再加上已经开始预热的红米K70至尊版——
新活儿是够多的,信息量也是爆炸的,所以今天,黑马就挨个来盘一下,小米这些新机,到底是怎么个情况。
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7月两款折叠
小米这波新机里,目前最新曝光、最近上线的应该是昨天小米官方刚刚发微博透露的两款折叠机:MIX Fold 4和MIX Flip
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PS:一起官宣的这个小米手机智能工厂,我们后面一趴详聊。
不过实际上这俩折叠,之前各路人士其实已经前前后后往外漏了不少消息,比如大折叠MIX Fold 4:
今年6月中的时候, MIX Fold 4 已经通过了3C入网认证,一些关键信息和背部渲染图也已经曝光:
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认证信息显示,这款设备配备型号为MDY-15-EQ 的电源适配器,支持最高67W充电,同时是一款“卫星移动终端”。
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处理器上,搭载骁龙8 Gen3芯片基本是毫不意外,毕竟小米一向在堆料上很舍得,并且新的旗舰芯片再过三个月也上市了,这一趴算是稳定发挥。
而作为“卫星移动终端”MIX Fold 4支持双向卫星通信,并且应该是小米第一款支持双向卫星通信的大折叠,在此之前小米支持卫星通信的机型只有14系列的大杯和超大杯Pro和Ultra。
另外有数码博主还爆料,MIX Fold 4将首次搭载徕卡Summilux镜头、50Mp大底多焦段方案、5000mAh+电池方案、IPX8级防水、侧边指纹……
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黑马觉得比较值得注意的亮点,一个在于10mm以内的机身厚度(上一代是10.86mm),厚度突破10mm也一直是各厂努力的目标,毕竟对于大折叠来说,轻薄与否是直接关乎消费者使用体验的东西。
另一个点则是徕卡Summilux镜头上机,采用的双长焦配置,四颗镜头分别是50MP OV50E主摄+OV13B超广角镜头+OV60A人像镜头(2X)+S5K3K1超薄潜望长焦镜头(5X)。
等于说,在解决了厚度和续航的问题之后,这次小米的大折叠还提升了影像实力,而徕卡上机后的MIX Fold4的影像实力,基本上已经和小米的数字旗舰拉齐了。
那么,黑马评价一句:MIX Fold 4在周围配置的体验上已经无限接近了直板机,应该不过分吧?(小声蛐蛐.jpg)
至于小折叠这边,虽然是小米第一次尝试小折叠,但用某知名数码博主的话说:“配置也是最高的,小米一向擅长堆料。”(大力砖飞.jpg)
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目前已知的爆料信息包括:同样是8 Gen3的旗舰处理器、1.5K柔性屏幕、4900mAh电池和67W有线充电;除此之外MIX Flip还主打全面大外屏,支持屏幕旋转、AI性能……
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小折叠比较有看点的,一个是8 Gen3处理器,实际上现在给小折叠上最新旗舰芯片的已经不多了,这段时间发布小折叠的摩托罗拉和荣耀,一个掏的是8s Gen3、一个掏的是骁龙8+……
另一个就是外屏屏占比,基本上除了俩镜头模组,这块外屏已经可以称得上“全面屏”,不过吧,和荣耀小折叠一样,接下来就要看小米在软件适配上做得如何了。
影像方面,两颗镜头大概率和是MIX Fold4同款的 1/1.55 英寸的光影猎人 800 主摄,搭配 1/2.8 英寸的 OV60A 2 倍人像。
那这么一看,感觉其算法优化应该也是大折叠同款,一活儿两用,太细了。
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小米15全面升级
而作为小米真正意义上的旗舰机,同时大概率也是今年骁龙旗舰芯片8 Gen4的首发搭载机器,小米15系列的关注度只高不低。
目前,除了处理器之外,小米15系列也流出不少配置信息:
比如小米15标准版会继续采用1.5K LTPO直屏,依旧保持6.3英寸小屏,影像除 50MP 超大底大光圈主摄,还配备 50MP 3.X 直立长焦微距。
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小米15 Pro则有消息是2K等深微曲屏、屏幕尺寸6.7英寸上下,电池容量可能会提高到5400mAh,单点超声波屏下指纹,以及更轻薄的机身,影像规格为 50MP 超大底主摄 + 50MP 超广角 + 50MP 潜望长焦,圆套方设计新模组。
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另外,鉴于5月工信部规定将无线充电功率放宽到80W,考虑到小米在无线充电方面的技术实力,小米15 Pro可能还有希望搭载80W“封顶”的无线充电。
还有传言,小米15 Pro的相机模组可能从正方形变成圆形,位于左上角。
(黑马:呃,有一句话不知当讲不当讲:一加的……?)
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红米K70至尊版
作为这次的中端机代表,红米K70至尊版,应该是小米和联发科成立“联合实验室”之后的,合作的首个重磅机型。
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搭载的处理器毫无疑问是天玑9300+,超大核主频提升至了3.4GHz,安兔兔跑分230W,此外还有独显芯片X7,在游戏表现上应该有特殊加成。
屏幕方面,K70至尊版搭载的是1.5K的OLED直屏,指纹呢还是熟悉的短焦指纹,续航方面搭载的5500mAh大电池,同时快充也上了百瓦。
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不过影像方面,K70 至尊版也免不了犯了所有性能机都会犯的错(bushi),和K70 Pro同款的光影猎人800,800万像素超广角+200万像素微距,基本属于“扫码水平”。
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竞争白热化,小米憋大招
这么一口气盘下来,应该也能感觉到小米新机用料确实蛮扎实的,特别是旗舰的配置,可以说能堆得都往上堆了。
而也是因为这种扎实堆料的做法,小米才获得了越来越多的市场认可:
就比如在今年二季度,小米在只发了红米 Turbo3和小米Civi4 Pro两台机子的情况下,在中国手机市场激活量排名中以19.65%的同比增长,1063万台的数据反超苹果位居第二。
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注意哦,这还是更精准一些的激活量哦。
不过这也并不代表小米就可以高枕无忧,恰恰相反,小米即将面临的可能是更严峻的挑战,尤其在今年下半年:
一个华为Mate70系列一个iPhone16系列,热度相比小米15只高不低。
据黑马混迹机圈多年的经验,今年果子的AI大业落地,基本就看iPhone16系列的表现了,尤其是在硬件配置上,A18芯片的神经引擎算力肯定是大幅度提升的;
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如果真冲着AI表现去的话,考虑到硬件升级带来的强制换新,iPhone16这波销量大概率会迎来一大波增长,毕竟果子目前支持AI功能的只有iPhone15 Pro和Pro Max……
而Mate 70更是不用说,从去年那波“遥遥领先”开始,华为旗舰的关注度就一直没下来过,如果单比热度的话,黑马直接投Mate 70一票。
更别说Mate 70已经确定首发搭载HarmonyOS NEXT 正式版,同时其搭载的麒麟芯片也能进一步体现“中国芯”目前的水平,新东西着实不少,期待度也确实是拉满。
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在二位的大动作之下,小米的压力自然倍增。
不过黑马说句公道话:如今能和华为苹果二位放在一起比较,说明“米冲高”已经卓有成效了。
尤其是大家几乎默认了小米数字旗舰“首发骁龙旗舰芯片”的地位,在一众安卓品牌里,是毫无疑问独一份的。
而与此同时,小米还在不断发力,还记得一开始我们提到的“手机智能工厂”吗?
这个据说投资了24亿元,建筑面积81000平米的智能工厂,年产能在1000万台旗舰手机,年产值可达500亿元至600亿元。
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据雷军介绍这个工厂的自动化程度极高,绝大部分设备自研,并且可能是对工厂太满意,雷总已经自愿转职成了“雷厂长”。
黑马简单总结一下,这个自动化智能工厂,应该可以大幅提高小米手机产能,同时降低生产成本。
也就是说结合米冲高之后,小米旗舰机型价格的上浮,其手机利润空间应该进一步加大了。
那么这部分利润除了投入小米汽车项目之外(卑微.jpg),黑马可不可以期待一波,给手机研发的投入也会加大?
尤其是在算法优化和操作系统上,小米近段时间频频被网友质疑“专心搞车机去了,HyperOS的车机系统明显比手机好用。”手机系统还有各种BUG频繁出现。
诚然,小米虽然完成了高端化的阶段性目标,但是要想延续成功仍旧还需要不断提升产品能力,包括硬件堆料、系统优化等在内的综合实力提升,才能让消费者用脚投票。
手机业务可以说是小米的立身之本,如何持续保持产品竞争力,或许是小米当下最应该重视的事情。
最后,既然降本增效了,黑马可不可以期待一波小米15降价?(“啪!”捂脸.jpg)