紧跟Intel!AMD处理器也要用玻璃基板封装

快科技7月12日消息,据悉,AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板,时间预计在2025-2026年。
相比目前普遍使用的有机基板封装,玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出优势,具有卓越的机械、物理、光学特性,可以容纳更高密度的连接和晶体管。
Intel在去年9月就宣布了面向下一代先进封装的玻璃基板,变形减少50%,整体互连密度有望提升多达10倍。
此外,三星等半导体企业也在推进玻璃基板技术。
图片
图片
如无意外,AMD将在EPYC处理器、Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装。
目前,AMD EPYC 9004系列已经集成了多达13个小芯片,Instinct MI300A更是有多达22个不同模块,包括3个Zen4 CCD CPU单元、6个RDNA GPU单元、4个IOD输入输出单元、8个HBM3高带宽内存单元、1个2.5D中介层。
图片