半导体行业最引人注目的，应该是昨天台积电的法说会。法说会是我国台湾地区的名词，其实就是一种上市公司的会议形式，类似业绩发布之后的新闻发布会。

台积电的业绩，当然是没说的。上调2024财年预期，其中收入预计增长“略高于20%中段”，毛利率：53.2%（预估 52.6%），营业利润率：42.5%（预估 41%）。

台积电第二季度营收达到创纪录的208亿美元，不仅远远超过了市场预期，还创下了新的季度营收纪录。与前一季度相较，第二季度营收也增加了13.6%，净利润增加了9.9%。基于当前全球半导体市场的强劲需求，尤其是在AI、HPC、智能手机等领域对先进工艺的迫切需求，3nm等正成为台积电的利润池。

相对应的，则是台积电的股价连续大跌，原因是地缘政治。特朗普前两天接受采访的时候，提到要对台湾收保护费，美国保护台湾多年，但台湾拿走了所有芯片业务，并直言，台湾很有钱，需要为美国提供的保护付出更多代价。受此消息影响，台积电股价当天大跌8%，次日继续调整。

针对美国的地缘威胁，台积电CEO就只说了一句：“关税通常是台积电客户要承担的责任。”意思是即使特朗普要加关税，关税也将直接转嫁给客户，即美国客户自己承担成本。这背后的底气，当然是来自于台积电在先进制程领域事实上已无对手，客户基本上已没有选择，台积电在3纳米5纳米的产能供不应求，接下来2纳米的工厂接近量产，再接下来1纳米研发依然遥遥领先，三星和Intel追赶的步子越来越跟不上了。

我觉得台积电这次提出的晶圆代工2.0，才是最值得关注的点，这意味着台积电开启了第二业务曲线，从专业晶圆代工开始转向综合性全能一体化模式，这将是个重大战略转变。

所谓代工2.0，将封装、测试、掩模等逻辑IC制造相关领域，甚至存储器制造也纳入晶圆代工产业。台积电这是要侵入到三星海力士、日月光Ankor、美光的传统地盘，这是要一网打尽的通吃节奏。魏哲家强调，通过这一战略升级，台积电将构建更加完整的产业链生态，以更好地满足全球客户对高性能、高效率半导体解决方案的需求，三大代工厂商的竞争也将走向全平台的全面对决。

台积电在先进封装的底气，来自CoWoS的大获成功。台积电一家独揽全球CoWoS市场，三星，Intel，Amkor，日月光甚至国内先进封装企业目前暂时无法追进。

现在CoWoS几乎只针对HPC领域，先进封装牵涉到前段制程，与十多年前发展出的Wafer level package的um等级有本质的区别，是针对先进封装TSV的DRIE的刻蚀制程，未来性能要求高的所谓先进封装都只会在前段晶圆厂做，日月光，Amkor在先进封装领域很难有竞争力。

早在2012年TSMC重兵投入先进封装，率先提出Chiplet概念，CoWoS研发多年之后2016Nvidia的初代DGX成为第一位使用者，此时除了研发机构，CoWoS商业应用却遥遥无期，2020 fugaku 日本富岳超算fugaku 透过GUC创意电子在TSMC量产超算芯片，这算是CoWoS第一个商用客户，直到2022底Open AI推出GPT-4.0，终于让台积电重金投入十年的CoWoS迎来巨大回报。

台积电在CoWoS的优势，主要是在良率上，只有他能达到99%+的水平，这是需要经年累月的迭代和测试工艺才能做到的。其实CoWoS并不难，其他竞争对手诸如三星，Intel，UMC+Amkor其实都可以做，差别只是良率高低与速率问题，Amkor+UMC这个NV的二供在2023年下半年也能接近95%良率。看上去良率差的不多，但是这个概念和我们平时流片的良率概念完全不一样，CoWoS本身不值钱，它只是一个炒菜的厨师，问题是它使用的食材太贵了，GPU&CPU die还有大量的HBM都是天价，良率差一个点的话成本上升可远远不止一个点。

CoWoS是台积电十年前开始投入的技术，那么到现在台积电的工具箱里又增加了很多新的技术储备，包括了下一代3D先进封装SolC，只是暂时还需要等待市场成熟才能放大招。台积电终于决定吃掉封测行业的蛋糕，并不是一时兴起，而是多年隐忍研发和庞大产能基础的必然选择。

纯粹从技术和业务上看，台积电无疑在未来将垄断高端代工和封测产业很多年，除非有更强大的外力降维打击，比如说中美地缘政治的不确定性，这也是投资者唯一担心的因素。木秀于林风必摧之，有如怀揣珠宝的小孩在闹市行走，一旦岛屿变得不再重要，很多事情就会发生本质变化。

台积电开启第二曲线：晶圆代工2.0