黑芝麻智能敲钟在即，冲刺“智驾芯片第一股”背后持续亏损

7月31日，智能驾驶芯片厂商黑芝麻智能发布公告称，公司将于2024年7月31日至8月5日进行招股，预计于2024年8月8日在港交所主板挂牌上市。 

根据公告披露，黑芝麻智能此次拟全球发售3700万股股份，其中香港发售股份185万股，占比约5%，国际发售股份3515万股，占比约95%，另有555万股超额配股权。此次发行价指导区间为每股28港元到30.3港元，每手买卖单位100股，入场费约3060.55港元，联席保荐人为华泰国际与中金公司。

此外，黑芝麻智能还引入了启城发展有限公司、Joyson Electronic USA LLC两家基石投资者，将以发售价共认购数量下限约252.83万股可购买发售的股份。其中，启城发展为广汽集团的间接全资附属公司，Joyson Electronic则为智能座舱厂商均胜电子的全资附属公司。

按照发售价为每股29.15港元计算，黑芝麻智能预计将收取全球发售所得款项净额约9.85亿港元。

黑芝麻智能在公告中表示，此次港股IPO融资中的约80.0%将用于组建智能汽车车规级SoC的研发团队、开发及升级智能汽车软件平台、为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料及软件等服务、开发自动驾驶解决方案。

南都湾财社记者注意到，黑芝麻智能IPO前已经完成了十轮融资，合计融资金额约为6.85亿美元，投资方包括联想创投、上汽集团、招商局创投、小米长江产业基金、蔚来资本、吉利和玉资本、武岳峰资本、中银投资、国投招商等。

若此次黑芝麻智能顺利完成IPO，将成为中国智能驾驶芯片的第一股。公开资料显示，黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，SoC指片上系统，即一种集成电路设计，将特定应用或功能所需的所有必要组件及子系统集成到单个微芯片，包括将CPU、GPU（图形处理器）、ASIC（专用集成电路）及其他组件集成到单个芯片，而并非像传统的电子设计般将单独组件安装在一个主板上。

随着汽车行业向电动化及智能化推进，传统MCU面临无法有效应对的挑战，如复杂的电子电气架构及海量数据处理。SoC凭借计算能力提升、数据传输效率提高、芯片使用量减少、软件升级更灵活等多项优势，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势。

黑芝麻智能目前已推出自动驾驶芯片华山系列SoC，与集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的武当系列跨域SoC。

根据该公司于招股书披露数据，目前黑芝麻智能已与超过49名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等；截至2024年3月31日，该公司SoC产品出货量超过156000片。

不过从财报数据来看，在下游智能汽车市场产销数据持续上涨、汽车主机厂商饱受“缺芯”困扰的背景下，黑芝麻智能的业绩“成色”仍稍显“不足”。

该公司2021年至2023年分别实现营业收入6050.4万元（人民币，下同）、1.65亿元、3.12亿元，同期毛利率分别为36.1%、29.4%、24.7%、18.7%。但在报告期内，该公司净亏损金额分别达到了23.57亿元、27.54亿元、48.55亿元，过去三年时间，黑芝麻智能亏掉了近一百亿元，同时该公司还在招股书中提示风险称：“我们自成立以来录得经营亏损，并预期分别于截至2024年及2025年12月31日止年度继续产生经调整亏损净额（非国际财务报告准则计量）及经营亏损。我们认为，投资我们的股份涉及若干风险及不确定因素，其中部分非我们所能控制。”

有业内人士亦告诉记者，眼下国内智能汽车市场“内卷”加剧，产业链各环节都或多或少地进行着价格竞争，尤其在智能汽车芯片领域，由于该环节本身就有不少“玩家”，例如地平线、英伟达等，在激烈竞争之下，诸如黑芝麻智能这类的供应商在议价环节话语权较低，其在上市后的短期内，或仍难改变亏损现状。

不过，目前市场研究机构对于智能驾驶SoC芯片未来的增量空间有着较为乐观的预期，近年来，ADAS（高级驾驶辅助系统）汽车市场正在快速扩张，根据弗若斯特沙利文的报告，2023年，全球及中国ADAS SoC市场分别达人民币275亿元及人民币141亿元。在ADAS功能进一步普及的推动下，全球ADAS SoC市场预计到2028年将达人民币925亿元，2023年至2028年的复合年增长率为27.5%。