随着中美科技竞争的逐渐深入，美国国内也开始反思目前对华科技竞争策略，相关言论、研究和报告逐渐见诸舆论。其中，2024年6月由美国战略与国际研究中心（CSIS）发布的《投资科技：美国仍需努力》（Investing in Science and Technology: The United States Needs to Up Its Game）报告（以下简称《投资科技》）较具代表性。本文拟基于这篇报告的发现，并结合近期美国政界、学界和商界一系列重要人物的观点，分析美国对华科技竞争可能出现的新转向。
一、前言
美国将培植国内原始创新能力视为与对华“脱钩断链”同等重要的战略举措。2022年8月，美国国会正式通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），为半导体研究、开发、生产和劳动力发展授权约527亿美元的政府投资，以促进美国本土半导体制造能力的创新、扩展，并支持包括微电子技术研发在内的一系列技术能力。此外，《芯片与科学法案》还授权约240亿美元税收抵免，可直接用于投资国内半导体制造设施。这将促进美国半导体的研究、开发和生产，以确保美国在这一基础技术领域的领导地位。
然而，在《芯片与科学法案》落地近两年后，美国战略与国际问题研究中心发布的《投资科技》研究报告指出：尽管用于先进技术制造的相关资金已经拨付，但为确保原始技术创新能力而划拨的相关资金却并未到位。据CSIS统计，这笔资金总额约为1740亿美元，主要用于投资科学研究、高等教育和劳动力发展等。根据该法案的原始规划，这些投资将“为芯片设计和制造的未来发展奠定基础”，即通过投资强化原始创新能力的方式，确保美国的先进半导体等一系列先进技术处于领先地位。
从目前态势来看，美国国内对中美科技竞争政策的不满和反思之声日盛。2023年末，美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）表示“政府和企业之间无法就贸易管制政策达成一致”，并暗示企业常常突破或绕过美国政府划定的监管红线，向中国出口商品；2024年1月，美国前副国务卿佐利克（Robert Zoellick）在公开讲话中质疑美国对中国采取的一系列现行贸易和科技政策，并认为其可能削弱其他国家对美国作为自由贸易支持者的信心。
综合上述信息，可以推论，美国国内正在意识到贸易管制政策并非参与大国科技博弈的唯一手段。在发展本国原始创新能力的同时，针对竞争对手的原始创新能力采取“弱他”政策，有可能成为美国应对中美科技博弈政策的新发展方向。本文拟结合CSIS发布的报告，分析这一发展方向的可能性，并作出有前瞻性的研判。
二、《投资科技》报告内容简析
首先，《投资科技》报告指出，《芯片与科学法案》对科学研究相关资金的投入目前仍未拨付到位。报告的分析表明，根据《芯片与科学法案》的要求，美国国家科学基金会（National Science Foundation，NSF）应当在法案生效的五年之内分期分批获得约810亿美元的拨款。然而，在2024财年政府预算中，美国国家科学基金会却只能获得一批约90亿美元的资助，该数额仅仅达到了《芯片与科学法案》为2024财年设定目标的约42%。针对在拨款问题上遭遇的窘境，美国国家科学基金会的一位发言人评论道：“当我们的竞争对手（例如中国）以极高速度和超大规模开展科学研究投资，其投资目的也明确为超越美国的大前提下，美国政府的这一行动实在让人难以理解。”
其次，《投资科技》报告还指出，2024的财年预算还削减了原本拨付给美国国家标准与技术研究院（National Institute of Standards and Technology，NIST）和美国国家航空航天局（National Aeronautics and Space Administration，NASA）的相当一部分资金。针对这一问题，拜登政府已经针对2025财年预算提出新要求，试图增加拨付给美国国家标准与技术研究院和美国国家航空航天局的项目经费。然而，《投资科技》报告认为，即便拜登政府作出相关努力，对应的拨款数额也很难达到《芯片与科学法案》最初规划的水平。显然，上述拨款额度远未达到该法案之前设定的战略目标，即发展美国国内的原始创新能力。
第三，《投资科技》报告指出，尽管《芯片与科学法案》提出了一系列旨在补贴国内半导体设计和制造行业的措施，但这些措施在实践中并不能真正起到促进美国半导体设计行业成长和发展的作用。由于美国政府一再加强对中国的芯片及其技术的出口管制，美国的半导体设计行业正在快速失去中国这一蓬勃发展且利润丰厚的主要市场。然而，尽管遭受上述冲击，美国的半导体设计公司却无法从《芯片与科学法案》中直接获得联邦资助，也无法获得相关的投资税收抵免。简言之，这些企业的良好运转是美国在中美科技博弈中核心竞争力的主要来源之一，但美国的对华限制性贸易政策和该法案对产业系统性的忽视却对美国芯片设计产业造成负面影响。
第四，《投资科技》报告还指出，在当前与中国进行地缘政治竞争的气氛下，美国的上述举动将直接威胁其对华科技博弈乃至大国博弈的总体战略。报告援引美国国家科学基金会于2024年3月发布的分析报告，指出中国在创新能力领域的投入正在快速赶上美国。尽管美国在研发支出方面仍居世界首位，其在2021年的总支出约为8060亿美元，但中国在同一年也达到了约6680亿美元。值得注意的是，2009年美国的这一数字是中国的两倍还多。此外，美国国家科学基金会指出，中国在科学和工程研究出版物、专利以及知识等领域的产出日益增长，中国在全球科学、技术和创新等方面的能力显著加强。
纵观《投资科技》报告的核心内容，不难发现这样一个事实：《芯片与科学法案》中有关投资美国原始创新能力、竞赢大国科技博弈乃至大国博弈的大部分措施实际上尚未实施，并且美国已经逐渐意识到这将成为自身发展的重要威胁之一。美国信息技术与创新基金会（Information Technology and Innovation Foundation，ITIF）于2023年1月开展一项研究，指出：“根据创新和先进产业表现的关键指标评价，中国在创新总产出方面已超过美国。”该研究还指出，中国正在威胁美国及其盟国在先进、高附加值行业和与国家安全紧密相关行业的市场份额。该研究还总结道，中国“正在由模仿者转变为创新者”，并在超级计算机和高铁等多项先进技术领域展现出争夺世界领导地位的巨大潜力。
三、观察美国对华科技竞争的新转向
首先，《投资科技》报告的出炉，意味着美国科研界一直以来呼吁的“应将对国内科研创新投入落到实处”可能正在逐渐上升成为美国政界的共识。一直以来，与人工智能和半导体有关的研发工作始终呈现“大业界、小学界”的不平衡态势，基础研究进度不可避免受到影响。2024年6月，美国国家科学院院长麦克纳特（Marcia McNutt）指出，美国对基础科学研究投入不足的现状正在威胁美国在科技领域的领先地位。作为历史较为悠久的国际关系智库，CSIS出台的报告在美国政界拥有广泛且独特的影响力。《投资科技》报告的出炉，代表了美国政界一批有影响力的政治力量正在向美国精英统治阶层呼吁“应加大国内原始创新能力投入”的尝试。
其次，结合美国政府要员的近期表态，《投资科技》报告的出炉可能意味着美国政府正在谋划对我国原始创新能力的新一轮打压政策，试图补充目前对我国人工智能和先进半导体领域的技术和贸易管制政策。2024年6月28日，美国副国务卿坎贝尔（Kurt Campbell）声称，希望中国学生赴美研究学习人文学科，而不是基础科学学科，并声称希望更多引进印度等所谓“友好国家”的理工科学生赴美学习。坎贝尔的言论可以被解读为其意图向美国学界和政界喊话、希望从高等教育领域入手对华开展“认知战”。但如果将这一讲话与《投资科技》报告相结合，坎贝尔的讲话同样可以被解读为美从教育这一“源头”入手、对我国不断增长的创新能力开展新一轮打压和更高强度遏制的信号。
四、应对建议
我们需要研判美国政府对华原始创新能力采取新一轮打压政策转向的可能性，以及美国政府可能采取的具体举措和潜在影响，为下一步应对提前做准备。需要指出的是，尽管美国政府高官、科研界领袖已经针对相关问题密集发声，但从美国政府的决策流程看，一项政策从提出设想、开展论证到提交相关机构审核讨论并最终落地，仍需约3个月到1年左右的缓冲时间，这客观上为我国留出了宝贵的战略机遇期。科技和教育的主管部门可依托国家实验室、国内一流高校和研究院等力量，组织科技政策、中美两国教育政策等领域的高水平专家，开展政策分析，形成有前瞻性的政策研判成果及时向有关部门报送，以供决策参考。