金融界 2024 年 8 月 20 日消息，天眼查知识产权信息显示，高通股份有限公司申请一项名为“半导体技术中的高密度线性电容器“，公开号 CN202380016768.5 ，申请日期为 2023 年 1 月。

专利摘要显示，一种器件包括在第一方向上延伸的耦接到第二节点的第一多个 MEOL 互连件。该第一多个 MEOL 互连件包括 MEOL 第二端子互连件的第一子集和第二子集。该器件包括在该第一方向上延伸的耦接到第一节点的第二多个 MEOL 互连件。该第二多个 MEOL 互连件包括 MEOL 第一端子互连件的第一子集和第二子集。MEOL 第一端子互连件的该第一子集和 MEOL 第二端子互连件的该第一子集交织并且是交织 MEOL 互连件的第一子集。MEOL 第一端子互连件的该第二子集和 MEOL 第二端子互连件的该第二子集交织并且是交织 MEOL 互连件的第二子集。该器件包括在交织 MEOL 互连件的该第一子集和该第二子集之间在与该第一方向正交的第二方向上延伸的第一多个栅极互连件或第一多个 OD 区中的至少一者。

高通公司申请半导体技术中的高密度线性电容器，有望提升器件性能