　　【CNMO科技消息】去年9月，高通发布了骁龙7s Gen 2处理器，而今年，这一系列的继任者——骁龙7s Gen 3处理器即将登场。虽然目前还没有确切的发布日期，但据传该芯片组将带来多项升级和改进。

　　今年7月，这款即将推出的芯片组也出现在了Geekbench数据库中，显示其性能较前代产品有所提升。近日，有爆料人在X平台上分享了有关骁龙7s Gen 3 SoC（代号QCTSD7SG3）的部分关键细节。

　　据透露，骁龙7s Gen 3处理器在CPU性能上将提升20%，GPU性能提升40%，AI性能提升30%，同时整体功耗降低12%。在网络连接性方面，该芯片组将配备5G Modem-RF系统、FastConnect移动连接系统以及蓝牙5.4。此外，摄像头功能也得到了加强，预计将支持三重ISP、AI重构和视频修饰功能。

　　针对游戏玩家，骁龙7s Gen 3将搭载自适应性能引擎3.0、可变分辨率着色以及自动帧率管理引擎，为用户提供更流畅的游戏体验。在音频方面，该芯片组将支持空间音频、Aqstic Speaker Max Hi-Fi DAC以及高通aptX Lossless Audio，提供高保真的音质体验。

　　此外，骁龙7s Gen 3还将增强AI功能，支持Gen AI以及多语言翻译和转录功能。这些AI功能的加入，使得该芯片在智能语音识别、实时翻译等领域具备更强的处理能力。

　　尽管高通尚未公布骁龙 7s Gen 3芯片组的具体发布日期，但考虑到骁龙 7s Gen 2 SoC是去年9月发布的，外界推测这款新芯片很可能会在相同的时间节点上推出。

高通骁龙7s Gen 3芯片参数泄露 GPU性能提升40%