金融界 2024 年 8 月 23 日消息，天眼查知识产权信息显示，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“热界面材料及其制造方法“，公开号 CN202410427061.X，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本发明提供一种热界面材料及其制造方法。实施例热界面材料可以包括第一构件，其包括 20W/cm·K 和 30W/cm·K 之间的第一热导率，以及第二构件，其包括 30W/cm·K 和 40W/cm·K 之间的第二热导率。第一构件和第二构件中的每一个可以包括包含石墨、石墨烯、纳米碳管、金属和相变材料中的一种或多种的导热材料。举例来说，第一构件和第二构件中的每一个包括分散在高分子基质内的石墨，高分子基质可以包括氢化烃类树脂、聚丁烯、聚异丁烯和丙烯酸酯共聚物中的一种或多种。根据一实施例，第一构件可以包括 40wt％至 60wt％的石墨并且第二构件可以包括 60wt％至 70wt％的石墨。

台积电申请热界面材料及其制造方法专利，提升热导率