金融界 2024 年 8 月 23 日消息,天眼查知识产权信息显示,宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司申请一项名为“芯片的封装方法以及芯片封装结构“,公开号 CN202280034574.3,申请日期为 2022 年 12 月。
专利摘要显示,一种芯片(30)的封装方法,包括以下步骤:提供一载板(10),载板(10)包括基体(11)以及设置于基体(11)上的多个第一焊盘(13),在每一第一焊盘(13)上形成第一锡膏(15);在基体(11)设置有第一焊盘(13)的表面形成定位柱(20);提供一芯片(30),芯片(30)包括芯片主体(31)以及设置于芯片主体(31)一表面的多个第二焊盘(33),在每一第二焊盘(33)上形成第二锡膏(35);在芯片主体(31)设置有第二焊盘(33)的表面形成凹槽(32);将定位柱(20)容置于凹槽(32)中,每一第一锡膏(15)与对应的每一第二锡膏(35)连接,熔融第一锡膏(15)以及第二锡膏(35)后固化,以形成锡球(40)连接芯片(30)以及载板(10),从而形成芯片封装结构(100)。本申请还提供一种芯片封装结构(100)。