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2.0和2.0

英特尔的2.0:一个只有英特尔才能实现的战略

2020年1月，英特尔的市值超过了AMD和英伟达的总和。

2021年3月基辛格提出了英特尔的IDM2.0计划。

2024年，AMD和英伟达的的总市值已经接近2.6万亿美元，英特尔的市值仅为950亿美元，不及这两家的零头。

What's wrong？

当年提出IDM2.0计划的时候，基辛格说因特尔要大力投资先进制程，力争在2025年重返行业领先地位。

IDM2.0由三部分组成：一是，英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂网络，能够实现不断优化的产品、更高经济效益和更具韧性的供货能力。基辛格重申，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“Meteor Lake”）计算晶片的tape in。

二是，扩大采用第三方代工产能。英特尔希望进一步增强与第三方代工厂的合作。基辛格表示，他预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图。

三是，打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务（IFS）。英特尔宣布相关计划，成为代工产能的主要提供商，以满足全球对半导体生产的巨大需求。为了实现这一愿景，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。

总结一下就是，3个方面：巩固自有芯片制造生产能力。加强和第三方代工厂的外包合作，扩大产能。承接晶圆代工及封装业务，主要面向欧美客户。

台积电代工2.0：在成功的基础上发展

台积电的Foundry 2.0并非战略上的重大改变，而是对公司成功策略的重新定位。强调增加增值服务，例如3D IC封装，以保持客户的参与度和忠诚度。该品牌本身是对英特尔IDM 2.0的巧妙回应，展现了台积电的信心和竞争精神。

今年7月份台积电新任董事长兼首席执行官魏哲家主持了投资者电话会议，在会上阐述了公司的路线图。N3节点取得了重大成功，赢得了包括英特尔在内的众多客户的设计订单。N2节点有望取得更大的成功，预计将于今年晚些时候开始流片。

会议要点：

N2节点：预计将于2025年投入量产，性能和良率均超出预期。
N2P节点：N2系列的延伸，性能更高、功耗更低，计划于2026年底投入生产。
A16节点：基于纳米片技术的超级电源轨（SPR）技术，用于特定的高性能计算产品，计划于2026年底投入生产。

对于重新定义晶圆代工的原因，台积电财务长暨发言人黄仁昭也解释称，提出“晶圆代工2.0”是因为现在一些IDM厂商也要介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊，故扩大了晶圆制造产业初始定义到“晶圆制造2.0”。

黄仁昭强调，“晶圆制造2.0”包括封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM），这样定义更完整。在台积电看来，新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会（addressable market）。但是台积电只会专注最先进后段封测技术，这些技术将帮助台积电客户制造前瞻性产品。”

显然，台积电提出“晶圆制造2.0”定义，是为了更好的利用自身的先进封装能力来拓展市场。

按照原有“晶圆代工”定义，2023年市场规模为1,150亿美元。但根据新的“晶圆制造2.0”定义，2023年全球晶圆代工产业规模近2500亿美元。虽然台积电今年一季度的市占率已经高达61.7%，但是按照新的“晶圆代工2.0”定义，台积电自己计算2023年晶圆代工业务市占率仅为28%。

对此，魏哲家也表示，今年市这一市占率会进一步成长，并且在新的“晶圆代工2.0”定义下，今年晶圆代工产业规模预计将同比增长10%。

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为什么需要2.0？

对于英特尔来说，进入2.0时代就是为了“靠谱的既要又要还要”。想分台积电蛋糕从技术进展到扩展代工业务，开启“轻IDM模式”。

为什么说这样的决定是眼下英特尔最好的选择。英特尔在最近的一份监管文件中报告，已不再持有三个月前持有的118万股芯片技术供应商Arm Holdings的股份。根据同期Arm股票的平均价格（124.34美元）计算，此次出售将为英特尔筹集约1.47亿美元。

英特尔不仅股价大幅下跌，而且现金储备亦显紧张。

截至6月底，英特尔的现金及现金等价物为112.9亿美元，而流动负债总额约为320亿美元。因此，英特尔不得不重视1.47亿美元的股权收入，即便这笔股权投资导致了1.2亿美元的净亏损。除了回收股权投资，英特尔还启动了100亿美元的成本削减计划，并宣布将裁员超过15%。

英特尔还宣布，将从2024年第四财季开始暂停派息，并计划将全年资本支出减少20%以上。自1992年以来，英特尔持续派发股息，这是近32年来首次宣布暂停派息。

具体来看，X86竞争压力大。Arm已经控制了PC市场的很大一部分。根据 IDC 的数据，如今苹果销售的 PC 几乎 100% 基于 M 系列 SoC，在 2022 年第三季度，它控制了 13.5% 的 PC 市场。此外，在需求恶化的情况下，该公司的单位出货量从 2021 年第三季度的 717.4 万台 Mac 增加到 2022 年第三季度的 1006.0 万台系统，这是一项相当大的成就。与此同时，Arm驱动的SoC也为廉价的Chromebook提供支持。虽然此类系统不是很受欢迎，但可以肯定地说，Arm 架构已经占据了 2022 年第三季度销售的至少 15% 的 PC 机市场。

根据Mercury Research 的 Dean McCarron 的说法，这个假设可能有点过于乐观了。他估计，在 2022 年第三季度，Arm 占据了13.1% 的 PC 客户端处理器，高于 2022 年第二季度的 9.4% 和 2022 年第三季度的8.9%。需要注意的是，虽然 IDC 计算的是已售出的 PC，但 Mercury Research 计算的是已售出的 CPU和 GPU，它们可能会在本季度或下个季度出售。鉴于 PC 制造商的库存调整和 Apple PC 销量的增加，第三季度 x86 CPU 的销量份额下降是合理的。

此外，随着技术的发展，X86架构的一些技术局限也逐渐显现。例如，随着移动计算和物联网的普及，能耗成为关键问题，而X86在能耗方面的表现不如其他架构。同时，芯片制程技术的持续发展也带来了新的挑战，每次技术的迭代都需要投入巨额的研发经费，对于依赖X86架构的公司来说，这意味着巨大的经济压力‌

2021年3月23日宣布IDM2.0时，3月24日，台积电股票开盘下跌3.87%。

对于台积电来说，提出2.0就是为了精益求精：保住龙头老大，100年不动摇。它重新定义晶圆代工产业，表示将包含封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入该范围。开启了更大范畴的竞争。

新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会（addressable market），台积电只会专注最先进后段技术，帮助客户制造前瞻性产品。

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新时代，谁主沉浮？

黄仁勋：台积电和英特尔的代工业务绝对是半导体行业真正的英雄。比起一山容不得二虎甚至包括三星在内的“三虎”，晶圆代工大厂肯定是要独乐乐不如众乐乐的。

在高端制程节点上，例如三星和台积电在 7nm、5nm 甚至更先进制程上的角逐，促使双方不断加大研发投入，推动技术进步。三星一直致力于 EUV 技术研发，在 7nm EUV 节点展现出强势姿态，台积电则宣布启动 2nm 工艺研发。这种竞争格局避免了一家独大的局面，为芯片设计企业提供了更多选择，也有利于技术的多元化发展。

除了制程数字，客户在选择代工厂商时会综合考虑多方面因素。例如路线图、服务、产能、质量、封装技术等。台积电在产业生态方面具有先发优势，技术、工艺、IP 积累相对充足，与上下游厂商建立了良好的合作关系。而三星借 DRAM 涨价的势头获得了强大的资金支持，能够投入大量资源进行先进工艺的研发，从而提升自身竞争力。

另外，先进制程代工并非仅仅是数字游戏。效能、成本、配套技术、生产序列、生态积累以及竞争关系等，都会影响芯片巨头的选择。例如，苹果 A9 处理器曾采用三星和台积电的不同制程，而用户反馈和效能表现也是重要考量因素。

对于 3nm 以下的制程，尽管能够跟进的客户企业有限，但在高端、专业化领域，如存储器、大规模超算 CPU、高端 FPGA 等，对计算能力提升仍有持续的需求。这就要求代工厂商与客户共同开发具备经济效益的量产模式，以在极限制程中站稳脚跟。

总之，晶圆代工大厂之间的良性竞争，推动了技术的不断创新和发展，也为整个半导体产业链的繁荣做出了重要贡献。各厂商在技术、产能、服务等方面各有所长，为客户提供了多样化的选择，同时也促使自身不断提升，以在激烈的市场竞争中占据一席之地。这种竞争态势有利于行业的持续进步和发展，促进了半导体产业的蓬勃发展。

良性竞争，老大老二不重要，大家好，才是真的好。

代工进入2.0:“好工”大家好才是真的好