金融界 2024 年 8 月 29 日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳宏芯宇电子股份有限公司取得一项名为“芯片测试装置“,授权公告号 CN118275867B,申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示,一种芯片测试装置,包括:测试板,测试板的第一表面具有多个测试区域,多个探针,设置在每一测试区域的第一区域内,模板,模板的第二表面相对于测试板的第一表面,且第二表面上设置有至少多个芯片放置位,芯片放置位用于放置待测试的芯片,其中多个芯片放置位分别与测试区域对应,多个弹性机构,多个弹性机构设置分别与测试区域内的第二区域对应,其中,当模板和测试板处于测试位置以对至少一芯片放置位内的芯片在进行测试时,相应的至少一测试区域的至少一弹性机构抵住芯片并积蓄弹性势能,当测试完成时,模板或测试板从测试位置分离,至少一弹性机构释放弹性势能以使对应的芯片与多个探针分离。