华尔街分析师们聚焦的业绩展望方面，该公司在周四的一份声明中表示，预计在截至 10 月份的第四财季，博通整体营收预期约为 140 亿美元，略不及华尔街分析师们普遍预测的约141亿美元。

在分析师们看来，博通这一预测基本上表明，博通非人工智能业务的增长速度比市场预期的恢复进度要缓慢得多。虽然该公司自2023年以来持续大幅受益于全球布局人工智能的史诗级热浪所带来的软硬件支出激增，但博通与AI无关的业务与这一财富并没有那么紧密的联系。该公司提供各种各样的软硬件产品与服务，重点包括以太网交换机芯片、安全与数据中心软件、移动端射频芯片以及数据存储设备等，同时也是AI领域ASIC定制化芯片的核心供应力量。

博通公布财报后，其股价在美股盘后交易中一度下跌超7%。该股在美股常规交易中收于152.82美元，今年以来涨幅高达37%，大幅跑赢标普500指数，2023年全年涨幅则高达惊人的105%。

第三财季业绩方面，截至8月4日的三个月，不包括一些特殊项目，经过调整后博通第三财季利润为每股1.24美元，高于分析师们平均预期的调整后每股利润1.22美元，以及上年同期的1.05美元。

博通第三财季营收大幅增至130.7亿美元，同比增幅高达47%，超过分析师们平均预期的约130.3亿美元，主要推动因素同样在于AI相关的无比强劲软硬件需求，其中重点包括VMware带来的强劲软件业务营收，以及全球各大数据中心对于博通以太网交换机芯片的强劲需求，还包括联手谷歌、Meta等科技巨头联手打造AI ASIC芯片带来的强劲营收。与一年前相比，这家公司的规模扩大了许多，部分原因是它以大约690亿美元的总价值收购了专注于人工智能虚拟云的VMware Inc。

在第三财季，博通的整个半导体业务部门营收约为72.7亿美元，同比增长5%。在收购来的VMware强势需求带动之下，博通Q3软件业务部门营收高达58亿美元，同比增长200%，VMware虚拟云软件可谓是受益于全球AI热潮的核心软件之一。

对于明年，博通首席执行官Hock Tan表示，他仍然相信人工智能相关软硬件产品将继续保持强劲需求。

Hock Tan在业绩会议上还表示，博通大多数非人工智能芯片业务都处于或即将摆脱最糟糕的阶段，尽管仍远低于一年前的水平，但其中一些细分非AI市场的营收已开始再次环比增长。他强调，预订量——衡量未来销售额的重要前瞻指标——增长了大约20%。他表示，没有理由认为这些市场不能恢复到以前的高水平。

“总体来看，我们在非人工智能市场基本触底，预计第四季度将出现复苏态势。”他在与分析师的业绩电话会议上表示。“毋庸置疑的是，人工智能相关的需求依然非常强劲。”

博通乃苹果等智能手机端的射频芯片以及有线和无线通信领域领导者。在AI底层硬件方面，博通提供的以太网交换机芯片以及基于博通数据互联传输技术的AI领域ASIC芯片需求无比强劲，传闻谷歌和微软等科技公司通常点名要求采购博通以太网技术相关的核心硬件产品来配置他们的大型数据中心。

博通以太网交换机芯片主要用于数据中心和服务器集群设备，负责高效、高速地处理和传输数据流。博通芯片对于构建AI硬件基础设施可谓必不可少，因为它们能够确保数据在GPU处理器、存储系统和网络之间的高速传输，而这对于ChatGPT等生成式AI来说极为重要，特别是那些需要处理大量数据输入和实时处理能力的应用，如Dall-E文生图、Sora文生视频大模型等。更重要的是，博通目前已成为AI领域ASIC定制化芯片目前最为重要的参与力量，不仅谷歌选择与博通合作设计研发定制化ASIC芯片，微软与Meta等巨头以及更多数据中心服务运营商未来有望与博通长期联手打造高性能ASIC。

博通——AI热潮之下不可忽视的芯片巨头

在博通的最新展望数据中，与AI相关的软硬件产品需求仍然无比强劲。该公司预计全年人工智能相关产品的营收规模将达到120亿美元——相比之下博通Q3整个半导体业务营收仅为72.7亿美元，超过分析师们平均预测的118亿美元。这一预测更进一步表明，季度营收预测的缺口来自其他的非AI领域。

首席执行官Hock Tan通过一系列收购，将博通公司变成了全球芯片行业最大的参与者之一。他的策略是找到在某些细分领域占主导地位的企业，趁机收购这些公司，然后让它们专门专注于这些领域。Tan还利用这个套路扩展到AI软件领域。

谷歌与Meta等大型科技公司依靠博通的AI ASIC定制化芯片以及以太网交换机芯片来构建其人工智能系统。该公司还销售覆盖电动汽车、智能手机和众多互联网接入设备的核心网络硬件。与此同时，该公司近年来还正式进军软件领域，其中包括大型计算机软件产品、网络安全和数据中心优化产品。

博通Trident系列芯片以其高性能、高密度和节能特性而闻名，是构建现代大型数据中心网络基础设施的最关键技术之一。最新推出的Trident 5-X12作为系列中的一员，延续了这一传统，提供了先进的网络带宽、低功耗运作和高度的可扩展性，支持下一代数据中心网络的需求，还包括对AI训练/推理负载和机器学习工作负载的支持，并且Trident 5-X12的高性能和高端口密度使得它非常适合于现代数据中心内部的超级高速网络需求。

博通Tomahawk系列，特别是最新的Tomahawk 5，以其高带宽、高能效、低延迟的独特优势，结合共封装光学(CPO)技术的创新举措，为全球超大规模数据中心提供了最先进的网络基础设施解决方案。Tomahawk 5支持高达51.2 Tbps的交换容量，这是目前业界领先的水平。Tomahawk 5集成在博通的Bailly 51.2 Tbps共封装光学(Co-Packaged Optics, CPO)以太网交换平台中。CPO技术通过将光学引擎与交换芯片封装在一起，减少了信号传输的距离和损耗，实现了高达70%的功耗节省。这些特性使得Tomahawk系列不仅能应对当前的网络需求，还为未来的AI和HPC网络应用奠定了坚实的基础。因此，Tomahawk系列芯片当之无愧是博通的“旗舰以太网交换机芯片”。

在全球范围，一些数据中心非常依靠博通以太网交换机芯片以及定制化ASIC芯片设计来构建人工智能底层基础设施系统，但该公司也销售汽车、智能手机和互联网接入设备的相关硬件组件。此外，该公司还不断进军软件领域。

更重要的是，凭借在芯片间互联通信以及芯片间数据高速传输领域的绝对技术领导地位，近年来，博通乃AI领域ASIC定制化芯片目前最为重要的参与力量，比如谷歌自研服务器AI芯片——TPU AI 加速芯片，博通乃核心参与力量，博通与谷歌团队共同参与研发TPU AI 加速芯片。除了芯片设计，博通还为谷歌提供了关键的芯片间互联通信知识产权，并负责了制造、测试和封装新芯片等步骤，从而为谷歌拓展新的AI数据中心保驾护航。

以太网交换机芯片，以及与AI密切相关的ASIC定制化芯片的强劲需求在博通2023财年以及2024财年至今持续超预期的强劲营收数据中能够明显看出。尤其是AI 领域ASIC定制化芯片已成为博通愈发重要的营收来源，市场消息显示，传言美股科技巨头微软与Facebook母公司Meta最新的自研AI芯片都将选择博通作为自研芯片技术的核心合作伙伴，Meta此前与博通共同设计了Meta的第一代和第二代AI训练加速处理器，预计博通将在2024年下半年和2025年加快研发Meta下一代AI芯片 MTIA 3。

此外，在去年11月完成的对VMware的正式收购，是博通在AI相关的核心软件业务上的重要扩张举措。此外，在去年11月完成的对VMware的正式收购，是博通在AI相关的核心软件业务上的重要扩张举措。VMware的虚拟化软件(如vSphere和vSAN)允许数据中心和云环境在物理硬件上运行多个虚拟机(VM)，从而提高资源利用率。AI和机器学习(ML)应用通常需要大量的计算资源，VMware的软件能够有效地管理和分配这些资源，确保AI工作负载的高效运行。

毋庸置疑的是，与AI密切相关的网络安全和云服务市场的长期增长趋势也将增加博通软件基础设施业务VMware的增长前景。华尔街分析师们预计VMware有望成为博通的核心业务，即博通将为全球大型企业创建私有云和虚拟混合云环境，并剥离非核心资产。VMware提供的云服务主要是虚拟化和基于软件定义的数据中心解决方案，它的主要产品是VMware vSphere，用于构建和管理虚拟化基础架构。

苹果也是博通的重要客户：博通为iPhone产品提供至关重要的智能手机射频芯片。在业绩电话会议上，Tan通常会介绍博通与该公司之间经常存在争议的关系的最新情况，他隐晦地将该公司称为他的“北美客户”在这一点上，Tan在周四的业绩电话会议上表示，他预计在苹果端侧AI功能Apple Intelligence带动之下，下一代苹果设备将帮助推动博通第四季度的无线业务营收环比增长约20%，尽管与去年同期相比，这一数字仍将持平。

博通——现在是，未来也将是AI热潮的最大受益者之一

人工智能支出热潮使得博通的芯片同行英伟达成为该行业最大规模、最有价值的上市公司。尽管博通不销售AI芯片霸主英伟达推出的备受推崇的数据中心服务器AI芯片，但是博通提供一系列用于高性能计算和大型计算网络的核心硬件组件，包括对AI数据中心至关重要的超高性能以太网交换机芯片，加之博通在AI领域ASIC定制化芯片的核心领导者地位，这使博通业绩以及股价从全球AI狂热浪潮中得到极大幅度提振。

英伟达所销售的所谓数据中心AI GPU，乃驱动ChatGPT等风靡全球的生成式AI工具的核心基础设施硬件，但博通也通过提供相关的AI硬件组件以及相关软件而全面受益于AI热潮。博通提供的以太网交换机芯片以及联手谷歌等芯片巨头所打造的AI领域ASIC定制化芯片，对于那些寻求打造出类似ChatGPT的生成式AI应用的企业，以及谷歌和微软等科技巨头们的大型数据中心建设而言可谓至关重要。

根据知名研究机构IDC《全球人工智能和生成人工智能支出指南》的一项最新预测，该机构预计到 2028 年，全球人工智能 (AI)相关的支出(重点包括人工智能支持的应用程序、AI 芯片等人工智能基础设施以及相关的 IT 和商业服务)较当前将至少翻番，预计将达到约 6320 亿美元。人工智能，特别是生成人工智能(GenAI)快速融入各种终端设备与产品，IDC预计将在人工智能支出2024-2028年的预测期内实现29.0%的复合年增长率(CAGR)。

IDC指出，软件或应用程序将是最大规模的人工智能技术支出类别，在大多数预测中占整个人工智能市场的一半以上。IDC预计人工智能软件的五年期(2024-2028)复合年增长率将达到33.9%。IDC预测，人工智能相关的硬件(其中包括服务器、存储设备以及基础设施即服务)的支出将成为第二大技术支出类别。

由AI芯片引领的这一波芯片行业复苏趋势可谓愈发明朗，美国半导体行业协会 (SIA) 近日公布的数据显示，2024 年第二季度全球半导体行业销售总额高达1499 亿美元，相比2023年第二季度增长18.3%，比本已强劲的2024 年第一季度增长6.5%。 7月全球半导体行业销售额则达到 513 亿美元，较 2023 年 7 月增长 18.7%，相较2024 年 6 月的 500 亿美元则环比增长 2.7%。

当前AI芯片以及与AI相关的硬件需求可谓无比强劲，随着人工智能大模型迭代，以及人工智能应用程序蓬勃发展，未来很长一段时间可能也是如此。台积电管理层近期在业绩说法会上表示，英伟达等芯片公司的AI芯片所需的CoWoS先进封装预计供不应求持续至2025年，2026年有可能小幅缓解。

华尔街的美股多头们坚信这轮科技股大回调挤掉了绝大部分“AI泡沫”，后市行情中那些能够在AI浪潮中持续获利的科技公司有望步入新一轮“主升浪”暴涨，比如英伟达、AMD、台积电、爱德万测试以及博通等热门芯片股。芯片对于ChatGPT等热门生成式AI工具来说不可或缺的核心基础设施，这些热门芯片股堪称AI热潮最大赢家。

在博通公布最新业绩之前，已有不少华尔街投资机构强力看涨该公司未来12个月的目标股价。美国银行在研报中提到，建议投资者们重点关注芯片行业三大投资主题：云计算、汽车芯片和“复杂性”(complexity)，其中博通与英伟达均为美国银行核心股票名单中的“首选芯片股”，并且该机构对于博通未来12个月目标股价高达215美元，相比之下博通最新收盘价为152.820美元。

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