德邦证券:上半年IC设计公司业绩向好 库存去化进展明显

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智通财经APP获悉,德邦证券发布研报称,以申万模拟+数字芯片设计公司(剔除近8个季度有数据缺失的公司)为整体口径,24H1,IC设计板块实现营业收入898.0亿元,yoy+33%;利润方面,IC设计板块实现归母净利润66.5亿元,yoy+265%;存货方面,IC设计公司存货规模在二季度出现高个位数的环比增长,这可能是由于各公司开始为三季度的传统旺季备货。半导体行业自2023年起开始漫长的去库存周期,经过超过一年的库存去化,目前下游库存已基本恢复正常,部分市场已经迎来或即将迎来需求复苏。

德邦证券主要观点如下:

IC设计板块24H1业绩向好

以申万模拟+数字芯片设计公司(剔除近8个季度有数据缺失的公司)为整体口径,24H1,IC设计板块实现营业收入898.0亿元,yoy+33%。其中数字芯片设计公司实现营业收入681.5亿元,yoy+36%;模拟芯片设计公司实现营业收入216.5亿元,yoy+24%。利润方面,IC设计板块实现归母净利润66.5亿元,yoy+265%,其中数字芯片设计公司65.2亿元,yoy+174%,模拟芯片设计公司归母净利润总和扭亏,由-5.6亿元增长至1.3亿元。

单季度来看,IC设计板块业绩均在二季度明显改善。其中数字芯片设计公司Q2营收总和373.3亿元,qoq+21%;归母净利润总和38.8亿元,qoq+47%;毛利率(市值加权)44.4%,环比提升0.7pct;毛利率(算数平均)35.7%,环比提升0.1pct。模拟芯片公司Q2营收总和115.4亿元,qoq+14.2%;归母净利润总和2.46亿元,环比提升3.60亿元,扭亏为盈。毛利率(市值加权)39.8%,环比提升0.4pct;毛利率(算数平均)36.9%,环比提升0.3pct。

库存去化进展显著

存货方面,IC设计公司存货规模在二季度出现高个位数的环比增长。其中数字芯片公司存货总额585亿元,qoq+7.4%;模拟芯片公司存货总额141亿元,qoq+6.4%;这可能是由于各公司开始为三季度的传统旺季备货。

存货周转天数方面,数字芯片公司Q2存货周转天数(市值加权)为377天,环比提升23天,主要受一些大市值公司的极端值影响,如寒武纪Q2存货周转天数1248天,环比提升304天;若以算数平均衡量,模拟芯片公司Q2库存周转天数为295天,环比减少14天。模拟芯片公司Q2存货周转天数(市值加权)和存货周转天数(算数平均)分别为224天和238天,分别环比减少16天与31天,库存去化明显。

行业景气度复苏,关注下游催化事件

半导体行业自2023年起开始漫长的去库存周期,经过超过一年的库存去化,目前下游库存已基本恢复正常,部分市场已经迎来或即将迎来需求复苏,具体来看:消费电子率先完成库存去化,并在今年一季度开启复苏。光伏储能仍然处于低位,但库存逐步消耗,Q2开始也逐渐看到积极变化。工业及汽车端库存持续去化,恢复到正常的稳健增长状态,IDC也预计工业和汽车市场在24年上半年优先调整库存,将在第三季度开始迎来反弹。

此外,电子行业下半年催化事件较多,如:苹果及华为均将于9月发布新品,华为及海思全联接大会也将于9月举办,建议关注行业重点事件对市场的催化作用。

风险提示:下游市场需求增长不及预期;行业竞争加剧、宏观经济波动。